光刻膠又稱光致抗蝕劑，是利用光化學反應，經光刻工藝將所需要的微細圖形從掩膜版轉移到待加工基片上的圖形轉移介質。根據下游應用領域不同，光刻膠可分為PCB光刻膠、半導體光刻膠以及面板光刻膠等，其中半導體光刻膠又可分為g線光刻膠、i線光刻膠、KrF光刻膠、ArF光刻膠以及EUV光刻膠等類型。半導體是光刻膠的主要應用領域之一，近年來，隨著半導體產業的發展，半導體光刻膠市場規模逐漸擴大。
根據新思界產業研究中心發布的《
2021-2026年中國半導體光刻膠行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示，光刻膠是半導體圖形化工藝最關鍵的材料之一，近年來，得益于半導體市場發展，全球半導體光刻膠市場規模不斷擴大，2020年市場規模達到17.5億美元左右。我國是全球半導體光刻膠生產大國，市場占比達到32.2%左右，在國家政策引導下，國內半導體光刻膠產業正不斷向好發展。
半導體光刻膠產能集中度較高，其中頭部企業包括日本JSR、東京應化、富士膠片、信越化學、住友化學、陶氏化學等國外企業以及北京科華微電子、蘇州瑞紅、南大光電等國內企業。半導體光刻膠行業具有較高的技術壁壘和客戶壁壘，受此限制，我國半導體光刻膠產品多集中在中低端領域，產品多集中在g/i光刻膠領域，ArFi光刻膠、KrF光刻膠等高端產品產能不足。整體來看，我國高端半導體光刻膠進口依賴度較高，高端產品國產替代空間廣闊。
從細分市場來看，2020年，在全球半導體光刻膠市場中，ArFi光刻膠和KrF光刻膠是市場主流產品，兩者合計市場占比達到7成以上。受新冠肺炎疫情、日本福島地震等因素影響，2020年上半年，日本半導體光刻膠市場供應緊張，向我國的出口量下降，而與此同時，隨著國內經濟不斷增長，半導體產業發展態勢較好，國內市場對半導體光刻膠的需求不斷增加。在供需不匹配的背景下，國內企業紛紛加快相關產品研發和產能建設，半導體光刻膠國產化進程加快。
新思界
行業分析人士表示，近年來，在國家政策扶持下，我國半導體產業得到快速發展，半導體光刻膠市場需求隨之釋放。受技術限制，國產半導體光刻膠主要以g/i光刻膠為主，ArFi光刻膠、KrF光刻膠等產品進口依賴度較高，由此來看，我國半導體光刻膠產業提升空間廣闊。未來伴隨市場需求升級、企業研發實力增加，半導體光刻膠產業高端化發展趨勢將更加明顯。
