扇出面板級封裝（FOPLP）是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進行互連的先進封裝技術，能夠將多個芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內。扇出面板級封裝（FOPLP）具有高密度集成特征，能夠在有限的空間內集成更多的I/O；能夠使用更短的信號傳輸路徑，改善電氣性能；能夠在一次封裝過程中處理更多的芯片，封裝效率高，規模效應明顯，相對其他先進封裝具有更高的成本效益；能夠集成多芯片和無源元件，實現系統級封裝。
新思界產業研究中心整理發布的《
2024-2028年中國扇出面板級封裝（FOPLP）市場可行性研究報告》顯示，扇出面板級封裝（FOPLP）由于具有性能優勢和成本效益優勢可以滿足多芯片封裝的需求，目前已經逐漸應用于許多領域。扇出面板級封裝（FOPLP）可以用于智能手機、平板電腦、AI、汽車芯片、高性能計算等，主要是由于這些領域需要更高密度的封裝集成。雖然扇出面板級封裝（FOPLP）具有較大的應用潛力，但是行業具有較高的進入壁壘，包括技術壁壘、資本壁壘和市場壁壘。同時扇出面板級封裝（FOPLP）技術也還存在一些問題，比如供應鏈不完善、標準化程度不足、面板翹曲問題、良率需要提高等。
芯片技術逐漸發展以及市場對于更高集成度和更好性能芯片的需求增長將會推動扇出面板級封裝（FOPLP）技術的應用。下游應用領域如智能手機、高性能計算、AI、汽車電子等領域對于高性能封裝有較大需求，預計扇出面板級封裝（FOPLP）會在未來的半導體封裝市場中占有重要地位。
扇出面板級封裝（FOPLP）行業主要企業包括群創、臺積電、三星電子等。群創是面板生產企業，2017年就已布局扇出面板級封裝（FOPLP）技術，通過用面板產線進行集成電路封裝，產出的芯片面積將更大。群創光電扇出面板級封裝（FOPLP）產線已經投產，并與恩智浦和意法半導體等企業合作。臺積電是全球領先的半導體制造公司，2024年臺積電就FOPLP（扇出型面板級封裝）正式成立團隊，并規劃建立mini line（小量試產線）。力成科技是一家半導體封裝測試企業，2018年6月其全自動Fine Line FOPLP產線就進入小批量生產階段，并于聯發科達成合作。近年來，越來越多的半導體企業加快對于扇出面板級封裝（FOPLP）的研發和投入，預計隨著技術的進步以及市場的逐步成熟，扇出面板級封裝（FOPLP）將在未來得到廣泛應用。
關鍵字：
