低介電（LowDK）電子布是一種用于電子行業的高性能材料，其核心特點是具有低介電常數（Dk）和低介電損耗因子（Df），能夠減少信號傳輸中的能量損失，提高信號完整性和傳輸速度，通常由玻璃纖維或其他纖維材料制成。低介電電子布主要用于制造印刷電路板（PCB）和其他高頻電子設備。
電子布廣泛應用于電子行業中，特別是在印制電路板（PCB）的生產中。作為生產覆銅板不可缺少的材料，電子布對印制電路板的電氣特性和機械強度具有重要影響。低介電（LowDK）電子布產品具有低介電常數（Dk）、低介電損耗因子（Df）、高耐熱性、高機械強度、耐化學腐蝕等特征，可用于制造高頻PCB，如5G通信設備、衛星通信設備、雷達系統等。
新思界產業研究中心整理發布的《
2025-2030年中國低介電電子布行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示，近年來，隨著下游行業的需求增長，低介電（LowDK）電子布產品市場需求持續增長。5G通信設備對高頻材料的需求激增，5G設備對于覆銅板電性能的主要要求是低介電常數(Dk)和低介質損耗因子(Df)，推動低介電電子布市場增長。智能手機、平板電腦、筆記本電腦等高頻電子設備的普及，增加了對低介電電子布的需求。近年來，全球汽車自動駕駛技術快速發展，汽車信息化水平提升，對于低介電（LowDK）電子布產品的需求也在增長。
低介電（LowDK）電子布的原材料主要為低介電電子紗，其產品質量和性能對低介電電子布會產生影響。低介電電子紗產品的生產壁壘相對于普通電子紗較高，生產企業數量較少，全球低介電電子紗產品的供應主要集中在大型廠商手中。
低介電（LowDK）電子布市場需求的增長使得近年來許多企業加大對于產品的研發。不過，低介電電子布產品的進入壁壘較高，行業技術門檻高，研發需要大量資金和時間投入；行業具有較高的認證標準，需要通過下游市場的認證。目前，中國低介電（LowDK）電子布產品的企業主要有河南光遠新材、中材科技等。
隨著英偉達將 GB200NVLink 設計從基于 HDI+銅連接更改為高層高頻低介電PCB，預計對于低介電（LowDK）電子布產品的市場需求將會進一步增長，行業具有較大的發展空間。此外，英偉達的需求將推動低介電電子布制造商進一步提升材料的性能，低介電電子布制造商需要不斷提升材料性能和生產工藝，以滿足下游市場的需求。
