超薄柔性覆銅板,又稱超薄撓性覆銅板,指將超薄銅箔與柔性絕緣基材相復合制成的電子基板。超薄柔性覆銅板具備輕量化、可彎曲、介電常數低、熱穩定性好、抗張強度高等特點,在汽車電子、消費電子、醫療衛生、通信系統以及工業控制等領域有所應用。
近年來,為規范市場發展,我國有關部門已出臺多項柔性覆銅板相關行業標準及團體標準。2025年7月,中國技術市場協會發布團體標準《T/TMAC 174—2025 柔性電路板基材撓性覆銅板(FCCL)》,文件針對撓性覆銅板的研發、技術要求以及檢驗規則等內容進行了明確規范。在此背景下,超薄柔性覆銅板作為撓性覆銅板細分產品,行業將逐漸往高質量方向發展。
超薄柔性覆銅板通常以聚酰亞胺薄膜為基材制成。聚酰亞胺薄膜,又稱PI薄膜,具備柔韌性好、高溫穩定性佳等特點,在電子電氣領域擁有巨大應用潛力。流延拉伸法、浸漬法等為聚酰亞胺薄膜主流制備方法。我國聚酰亞胺薄膜市場主要參與者包括瑞華泰、達邁科技、新宙邦以及國風新材等。隨著本土企業持續發力,我國聚酰亞胺薄膜產量有望增長,這將為超薄柔性覆銅板行業發展奠定良好基礎。
根據新思界產業研究中心發布的《
2025年中國超薄柔性覆銅板市場專項調研及企業“十五五規劃”建議報告》顯示,超薄柔性覆銅板在眾多領域需求旺盛,主要包括汽車電子、消費電子、醫療衛生、通信系統以及工業控制等。在汽車電子領域,超薄柔性覆銅板可用于高級駕駛輔助系統以及車載娛樂系統中;在消費電子領域,其可用于智能手環以及折疊屏手機制造過程中;在醫療衛生領域,其可用于植入式醫療器械以及可穿戴醫療設備中。
我國超薄柔性覆銅板主要生產企業包括江蘇高馳新材料科技有限公司、廣新離子束科技有限公司、上海駿馳通新材料科技有限公司、湖北奧馬電子科技有限公司等。高馳新材料正在推進高頻超薄柔性覆銅板項目建設,建成后其年產能將達到1億平方米。
新思界
行業分析人士表示,超薄柔性覆銅板在眾多領域擁有廣闊應用前景,未來隨著市場需求日益旺盛,其行業發展空間將得到進一步擴展。目前,我國已有多家企業布局超薄柔性覆銅板行業研發及生產賽道,未來隨著技術進步,其產能將進一步擴張。
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