IC封裝用載體銅箔是一種厚度通常≤9微米（μm）的可剝離超薄銅箔，一般由作為支撐的載體層（通常為18或35μm的電解銅箔）、起關鍵作用的剝離層、以及最終使用的超薄銅箔層構成。在芯片封裝基板的制造過程中，IC封裝用載體銅箔與基板壓合后，載體層會被機械剝離，僅留下極薄銅箔用于后續的精密電路圖形。
制作IC封裝用載體銅箔主要為滿足先進封裝對精細線路的加工需求而設計，對于IC載板的良率與性能具有較大影響，產品具體超薄厚度、極低的表面粗糙度、可控且穩定的剝離力、優異的力學性能和良好的熱穩定性。IC封裝用載體銅箔的生產難度較高，行業具有較高的技術壁壘。IC封裝用載體銅箔目前主流的工藝方案是電解銅載體法，通過電解工藝生成載體銅箔后在載體銅層的光滑面，通過電化學沉積或真空鍍膜（如磁控濺射）方式，制備一層極薄的剝離層，在剝離層表面，采用脈沖電沉積等精密工藝，生成超薄銅箔層。IC封裝用載體銅箔生產涉及精密電化學控制、納米級薄膜制備、界面工程等多學科交叉，對設備精度、工藝配方和過程控制的要求極高。
IC封裝用載體銅箔主要用于IC封裝載板領域，包括用于CPU、GPU、AI芯片的ABF載板，以及用于存儲芯片、射頻模塊的BT載板等，其市場和IC載板市場緊密相連。近年來，IC載板作為連接芯片與PCB的核心載體，在AI算力爆發下需求旺盛。先進封裝技術的發展要求IC載板具備更細的線路、更多的層數和更高的信號完整性，直接驅動了對載體銅箔的性能要求和用量需求。AI服務器、數據中心對算力的追求，推動CPU、GPU、AI加速芯片持續升級，推動了對于IC封裝載板的市場需求，IC封裝用載體銅箔市場近年來也快速增長。
新思界產業研究中心整理發布的《
2026-2030年全球及中國IC封裝用載體銅箔行業研究及十五五規劃分析報告》顯示，當前，全球IC封裝用載體銅箔生產企業主要有三井金屬、德福科技、銅冠銅箔、方邦股份等。德福科技成立于1985年，其3um超薄載體銅箔已通過國內存儲芯片龍頭可靠性驗證和工廠制造審核，實現批量出貨。銅冠銅箔主營業務為高精度電子銅箔的研發、制造與銷售，其IC封裝用載體銅箔正在推進新產品的技術研發及產業化工作。方邦股份帶可剝離超薄銅箔攻克超薄厚度無滲透點及極低粗糙度（Rz）技術難點，已獲多家PCB廠商小批量訂單。
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