2025年11月10日
甲基丙烯酸丁酯（簡稱BMA），是由甲基丙烯酸與正丁醇經酯化反應制成的丙烯酸酯類單體，為無色透明液體，兼[全文]
乳骨橋蛋白（Lactopontin，簡稱 LPN），又稱乳源性骨橋蛋白，是來源于人乳、牛乳、山羊乳等哺乳動物乳汁的[全文]
全氟質子交換膜是一種具有質子選擇性透過特性的固體聚合物電解質，具有優良的質子傳導性、耐熱性能、力學性[全文]
紅高粱提取物是指以紅高粱的籽粒、莖稈或麩皮為原料，通過溶劑提[全文]
金屬玻璃封接制品是指在高溫下將不同組分的玻璃材料進行熔化后，與不同金屬材料進行連接密封，形成具有特定[全文]
異戊烯是一種重要的不飽和烯烴類化工原料，化學式為C 5 H 10 ，常溫下為無色易揮發液體，具有良好的反應活[全文]
聚碳硅烷（簡稱PCS）是主鏈由硅和碳原子交替連接、含有機取代基的線性聚合物，為陶瓷基復合材料（CMC）的核[全文]
L-麥角硫因（L-Ergothioneine，簡稱L-EGT）是麥角硫因的左旋異構體，屬于天然手性氨基酸類化合物，是麥角硫[全文]
巴西甜蛋白（Brazzein）是從非洲西部野生植物 Pentadiplandra brazzeana Baillon（俗稱 忘憂果）的成熟果實[全文]
OCA（Optically Clear Adhesive）光學膠主要是指用于兩層光學組件之間相互粘結的、無基材的特種雙面膠膜。[全文]
電子級苊烯材料是一種高純度的稠環芳烴化合物，是滿足新一代高頻高速通信和先進半導體封裝要求的關鍵基礎材[全文]
結構超滑材料是一類通過特殊的材料設計與表面工程技術，使摩擦系數極低的先進功能材料。其核心特征是能在高[全文]
HBM前驅體是生產高帶寬存儲器（HBM）芯片的重要原材料，主要用于HBM芯片生產過程中的原子層沉積（ALD）和化[全文]
聚硫氨酯-聚硫醚樹脂是一類通過硫醇與異氰酸酯聚合形成的特種復合樹脂。其分子結構兼具聚硫氨酯的高韌性與[全文]
磷酸二氫鋰（LiHPO）作為鋰電池正極材料前驅體的關鍵原料，在新能源材料領域占據重要地位。磷酸二氫鋰為白[全文]
PET離型膜是一種以聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）為基材、表面涂覆專用離型劑的功能性薄膜，能夠在受控條件下[全文]
四環十二碳烯（TCD）是一種具有四環結構的環烯烴單體，分子式為C12H16，常溫下為白色至淡黃色固體或低熔點[全文]
介孔材料是指孔徑在2~50nm之間的一類多孔材料。介孔二氧化硅是最早被合成出來的介孔材料，是一類由SiO2（CH[全文]
反式烏頭酸含有不飽和雙鍵和三個羧酸，是一種極具有應用價值的六碳不飽和三元羧酸。作為一種生物基平臺化合[全文]
聚酰胺環氧氯丙烷（PAE），是一種陽離子型熱固性合成樹脂，無毒無味，主要作為紙張濕強劑、乳液松香膠助留[全文]
