DSBCB樹脂是一種全新結構的純碳氫樹脂，具有超低介電損耗、超低介電常數、超高尺寸穩定性等特性，有望成為支撐新一代信息技術的核心材料。
根據新思界產業研究中心發布的
《2025年中國超低介電損耗碳氫樹脂（DSBCB樹脂）市場專項調研及企業“十五五規劃”建議報告》顯示，DSBCB樹脂具有廣闊應用前景，其可應用在高端覆銅板制造、電子芯片封裝、液晶顯示、光刻膠、高頻通信、汽車電子等領域。在電子芯片封裝中，DSBCB樹脂可作為介電層材料，有效提升芯片的散熱效率與信號傳輸速度。
近年來，隨著5G/6G通信、人工智能、大數據等技術發展，市場對各類電子產品的信號傳輸速率和傳輸損耗的要求顯著提高，進而驅動覆銅板向高頻、高速方向演進。超低介電損耗碳氫樹脂作為高頻覆銅板的理想基體樹脂之一，市場需求不斷釋放。
超低介電損耗碳氫樹脂技術壁壘高，美國陶氏化學、日本三菱化學、旭化成、日鐵化學等美日企業在該領域形成了嚴密的專利壁壘與產能優勢。進口超低介電損耗碳氫樹脂價格高昂且供應受限，極大地限制了我國電子信息產業發展。
美國陶氏化學是國際上首家將BCB（苯并環丁烯）類材料規模化生產的企業，在電子級BCB材料領域曾占據全球市場份額的85%以上。我國BCB研發起步較晚，近年來，在天津創瑋新材料有限公司、武漢迪賽環保新材料股份有限公司等公司技術攻關下，我國逐漸實現了BCB類材料規模化生產，其中迪賽新材是全球第二家具備BCB及相關材料千噸級量產能力的企業。
湖北迪賽鴻鼎高新材料有限公司由迪賽新材投資新建，其自主研發的DSBCB樹脂（由BCB技術平臺延伸出）是一種全新結構的純碳氫樹酯，且擁有完全自主知識產權。DSBCB樹脂具有明顯的成本、性能優勢，超低介電損耗性能優于美國陶氏化學公司的同類產品。
目前迪賽鴻鼎的年產3000噸DSBCB樹脂產業化項目處于建設中，生產線將于11月投產。DSBCB樹脂量產后，不僅將打破美國、日本企業對我國高端電子芯片封裝材料的長期壟斷，重塑全球電子材料的市場格局，也將填補黃石PCB產業鏈上游空白，加強供應鏈韌性，助力湖北“光芯屏端網”萬億產業集群建設。
新思界
行業分析人士表示，在全球高端材料競爭加劇的背景下，超低介電損耗碳氫樹脂作為“卡脖子”領域的關鍵材料，國產化突破需求迫切。DSBCB樹脂作為我國自主研發的全新結構超低介電損耗碳氫樹脂，其產業化進程承載著多重戰略意義。
關鍵字：
