液體塑封料（Liquid Molding Compound，縮寫LMC）是應用于扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、2.5D/3D封裝等先進半導體封裝工藝的關鍵材料，通過液態形式，在溫度和壓力作用下完全填充芯片與基板間的微米級窄間隙，并在固化后提供可靠的機械支撐、絕緣保護和散熱通道。液體塑封料（LMC）流動性極佳、低翹曲、低應力、低吸水率、高可靠性、可中低溫固化，適用于大面積、超薄、窄間隙封裝。
環氧樹脂塑封料（EMC）被廣泛用于半導體封裝，當前主要采用傳遞模塑工藝進行IC芯片封裝，產品類型主要以固體柱狀為主，近年來伴隨著大尺寸模塑封裝工藝、如板級 FOWLP封裝應用需求增長，傳統的固體柱狀EMC逐漸向顆粒封裝料（GMC）和液體塑封料（LMC）方向發展。如SK海力士HBM技術是大規模回流成型底部填充（MR-MUF）技術，將半導體芯片堆疊，在其縫隙中注入液體塑封料（LMC），并固化以保護芯片間電路。液體塑封料（LMC）是目前用WLCSP技術的主要塑封材料，在WLCSP技術以及HBM產品中得到廣泛應用。
近年來，AI、5G、汽車電子等行業的快速發展，推動對先進封裝芯片的需求激增。FOWLP、2.5D/3D、Chiplet等先進技術成為提升芯片性能的主流路徑，對產業鏈相關材料起到帶動作用，液體塑封料（LMC）在先進封裝技術中的應用增加，其市場需求也快速增長。
液體塑封料（LMC）產品的生產具有較高的技術壁壘、客戶壁壘等。技術壁壘方面，液體塑封料（LMC）配方需要平衡流動性、低翹曲、高可靠性等多重矛盾，研發難度大，對于工藝控制要求也高。客戶壁壘方面，作為半導體封裝關鍵材料，產品進入下游芯片或封測廠商需要經歷1-2年的產品認證，新進入者進入具有較大難度。
新思界產業研究中心整理發布的
《2026-2030年全球及中國液態塑封材料（LMC）行業研究及十五五規劃分析報告》顯示，全球液體塑封料（LMC）產品主要生產企業有住友電木、力森諾科等。作為關鍵的半導體材料，近年來在國家推動半導體供應鏈自主可控的背景下，國產替代需求緊迫，國內華海誠科、飛凱材料等具有生產能力。華海誠科主要從事半導體器件、集成電路、特種器件、LED支架等電子封裝材料研發、生產、銷售，研發了應用于QFN、BGA、FC、SiP以及FOWLP/FOPLP等封裝形式的封裝材料，具有液態塑封材料（LMC）生產能力。飛凱材料在MUF（模塑底部填充）技術領域采用LMC與GMC雙線布局，其中液態塑封材料（LMC）已實現量產，并形成少量銷售，主要應用于半導體制造中的晶圓級封裝環節。
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