底部填充MUF用環氧塑封料是專為“模塑底部填充”工藝設計的材料，用于倒裝芯片等先進封裝。底部填充MUF用環氧塑封料需要具有極佳的流動性與填充性、優異的低應力與低翹曲性能、機械支撐、散熱、電氣絕緣和防潮防腐等全方位保護能力。目前，底部填充MUF用環氧塑封料主要包括顆粒狀環氧塑封料（GMC）和液體塑封料(LMC)。
底部填充MUF用環氧塑封料主要用于半導體底部填充（Underfill）技術。現代半導體封裝涉及多個互連層級，以連接集成電路(IC)芯片與最終系統。隨著器件復雜性和集成度的提高，球柵陣列(BGA)、倒裝芯片(Flip-Chip)等封裝技術日益普及，依靠焊點實現電氣和機械連接，但是這種方式在器件經理溫度循環時會引發熱機械應力導致器件失效。底部填充（Underfill）技術通過選擇具有較高流動性、固化特性、熱膨脹系數、熱導率、介電性能的材料，填充芯片與基板間的空隙，增強產品的可靠性、改善熱性能、提升抗沖擊能力，提升產品的可靠性和壽命。底部填充（Underfill）技術分為毛細作用底部填充（CUF）、免流動底部填充（NFU）和模塑底部填充（MUF），模塑底部填充（MUF）效率高、成本低，同時可顯著提高器件的可靠性，但是可返修性差。
模塑底部填充（MUF）技術被用于HBM、DRAM等產品生產中。近年來，在AI浪潮催化影響下，HBM和DRAM等產品市場需求量高速攀增，底部填充MUF用環氧塑封料產品市場也受到帶動，市場需求量持續增長。當前，底部填充MUF用環氧塑封料市場正處于由先進封裝驅動的高速增長期，同時國產替代需求強烈。
新思界產業研究中心整理發布的《
2026-2030年全球及中國底部填充MUF用環氧塑封料行業研究及十五五規劃分析報告》顯示，底部填充MUF用環氧塑封料產品市場長期被國外巨頭壟斷，如住友電木、力森諾科等，中國底部填充MUF用環氧塑封料產品國產化率處于較低水平。近年來，國內衡所華威、飛凱材料等企業實現了產品的國產化。衡所華威電子有限公司是一家專注于半導體封裝材料研發與生產的高新技術企業，2025年被華海誠科并購。衡所華威開發出3款MUF封裝用GR920系列產品，其中可替代日本住友G311的底部填充MUF產品已獲長電科技認可并量產上市；高端壓縮模用環氧塑封料GR910系列，也通過上海宏茂微驗證并實現批量供貨。飛凱材料在MUF（模塑底部填充）材料領域主要布局有液體封裝材料（LMC）和顆粒封裝料（GMC），其中液體封裝材料（LMC）已進入成熟量產，在HBM存儲芯片、WMCM封裝中已有應用；顆粒封裝料（GMC）樣品開發完成，處于送樣測試階段，未規模化量產。
預計隨著AI、云計算、自動駕駛推動高性能芯片需求激增，底部填充MUF用環氧塑封料產品市場在今后幾年仍將處于增長期，市場具有較大的發展前景。
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