顆粒狀環氧塑封料（GMC）是一種用于集成電路封裝的材料，應用于半導體先進封裝。根據封裝材料的不同，電子封裝分為塑料封裝、陶瓷封裝和金屬封裝材料，塑料封裝由于其成本低廉、工藝簡單、并適合于大批量生產，是當前最為主流的封裝材料。環氧塑封料（EMC），全稱為環氧樹脂模塑料，用于半導體封裝的一種熱固性材料，以環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等填料，以及添加多種助劑加工而成。
隨著先進封裝技術的發展，對于材料的綜合性能要求也越來越高，對于環氧塑封料（EMC）而言，更高的耐熱性、導熱性、絕緣性，低介電常數與介電損耗成為材料的重點方向。顆粒狀環氧塑封料（GMC）主要采用壓縮成型工藝，可用于FOWLP（扇出型晶圓級封裝）、FOPLP（板級封裝）、HBM（高帶寬內存）等先進封裝，具有較高的技術門檻。
新思界產業研究中心整理發布的《
2026-2030年全球及中國顆粒狀環氧塑封料（GMC）行業研究及十五五規劃分析報告》顯示，顆粒狀環氧塑封料（GMC）在HBM中占比高，這是由于HBM采用了先進的3D堆疊工藝，將多個存儲芯片垂直堆疊在一起，以實現更高的存儲密度和帶寬，3D堆疊結構使得芯片厚度顯著增加，對封裝材料的流動性和填充性要求較高。顆粒狀環氧塑封料（GMC）在預熱后可迅速轉變為液態，確保封裝的完整性和可靠性。顆粒狀環氧塑封料（GMC）較低的熱膨脹系數，使得在不同溫度環境下熱膨脹差異極小，避免因熱應力而導致的芯片損壞或封裝失效問題。顆粒狀環氧塑封料（GMC）良好的絕緣性和散熱性也適用于HBM的3D堆疊結構。
目前，全球主要的顆粒狀環氧塑封料（GMC）生產企業有住友電木、力森諾科等，兩家企業占據了全球市場的大部分份額，中國顆粒狀環氧塑封料（GMC）企業主要為華海誠科等。江蘇華海誠科新材料股份有限公司成立于2010年12月，主要從事半導體器件、集成電路、特種器件、LED支架等電子封裝材料領域。2024年11月，華海誠科公告擬購買衡所華威100%股權，在環氧塑封料領域的出貨量躍居全球第二。在顆粒狀環氧塑封料（GMC）領域，華海誠科顆粒狀環氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封裝，相關產品已通過客戶驗證，現處于送樣階段，2025年產能規劃2000噸。
關鍵字：
