導電固晶膠，也稱為導電膠、固晶導電膠等，是一種含有微細銀粉的高導電率膠粘劑。
固晶膠是用于LED封裝、集成電路IC封裝，以及其他電子元器件粘接和封裝的特殊膠粘劑。根據(jù)有機物基體不同，固晶膠分為有機硅固晶膠和環(huán)氧固晶膠；根據(jù)性能不同，固晶膠分為導電固晶膠、絕緣固晶膠、導熱固晶膠等。導電固晶膠具有導電率高、粘接強度高、耐高低溫等特點，是固晶膠行業(yè)主流產(chǎn)品之一。
近年來我國導電固晶膠相關(guān)發(fā)明專利數(shù)量不斷增長，有利于行業(yè)生產(chǎn)水平提高，包括“用于大功率LED芯片、元器件高導互聯(lián)固晶的銀導電膠”、“一種應用于大尺寸芯片封裝導電固晶粘結(jié)膠及其制備方法和應用”、“一種用于LED固晶的高導熱高導電銀膠制備裝置”等。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的
《2026-2030年全球及中國導電固晶膠行業(yè)研究及十五五規(guī)劃分析報告》顯示，隨著半導體封裝行業(yè)快速發(fā)展，以及對封裝材料性能要求不斷提升，固晶膠市場呈現(xiàn)出向上發(fā)展趨勢。2025年全球半導體封裝用固晶膠市場規(guī)模約為77億元，預計未來全球市場規(guī)模仍將持續(xù)擴大，2026-2030年期間年復合增長率CAGR將為5.5%。在此背景下，導電固晶膠作為固晶膠行業(yè)細分產(chǎn)品，全球市場也將有所增長。
國外導電固晶膠生產(chǎn)企業(yè)包括漢高（Henkel）、陶氏化學（DOW）、3M等。我國導電固晶膠生產(chǎn)企業(yè)包括北京中科納通電子技術(shù)有限公司、煙臺德邦科技股份有限公司、蘇州博濬新材料科技有限公司等。我國導電固晶膠行業(yè)研究起步晚，產(chǎn)品性能相較于國外先進水平存在一定差距。隨著本土企業(yè)加大研發(fā)投入力度，逐漸推出一系列優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，我國導電固晶膠行業(yè)發(fā)展態(tài)勢持續(xù)向好。
德邦科技是國內(nèi)領(lǐng)先的高端電子封裝材料生產(chǎn)商，主營電子封裝材料、導熱材料、導電材料、晶圓劃片膜、減薄膜等400余種產(chǎn)品，其中固晶系列產(chǎn)品已批量應用于存儲芯片封裝領(lǐng)域。北京中科納通研發(fā)的“半導體芯片封裝用IC導電固晶膠”，入選《北京市新技術(shù)新產(chǎn)品新服務（總第二十批）名單》。
新思界
行業(yè)分析人士表示，導電固晶膠是固晶膠行業(yè)細分產(chǎn)品，隨著半導體封裝行業(yè)規(guī)模不斷擴大，導電固晶膠應用需求將持續(xù)旺盛。在國家政策支持、領(lǐng)先企業(yè)持續(xù)發(fā)力、具備高性能產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)實力的企業(yè)數(shù)量不斷增長驅(qū)動下，我國導電固晶膠行業(yè)發(fā)展空間將進一步拓展。
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