無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備,又稱(chēng)無(wú)圖案晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備,指在晶圓尚未形成電路圖案階段進(jìn)行缺陷檢測(cè)的設(shè)備。無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備屬于前道半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備,能夠檢測(cè)晶圓表面粗糙度異常、顆粒污染、凹坑、破裂以及劃傷等缺陷,可有效提升晶圓良品率。
無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備通常由光路系統(tǒng)、激光光源、硅片抓取機(jī)械手、CCD相機(jī)、控制電腦、高精度伺服系統(tǒng)等組件構(gòu)成。目前,受技術(shù)壁壘高、生產(chǎn)成本高等因素限制,我國(guó)具備無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備組件自主研發(fā)及生產(chǎn)實(shí)力的企業(yè)數(shù)量極少,這將為無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備行業(yè)發(fā)展帶來(lái)一定挑戰(zhàn)。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《
2024-2029年無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)分析報(bào)告》顯示,受益于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸向我國(guó)大陸轉(zhuǎn)移,我國(guó)已成為晶圓主產(chǎn)國(guó)之一。2023年我國(guó)晶圓產(chǎn)能同比增長(zhǎng)超過(guò)10%,位居全球領(lǐng)先。無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備能夠有效提升晶圓良品率,未來(lái)伴隨應(yīng)用需求日益旺盛,其行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)將持續(xù)向好。
全球無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)主要集中于歐美以及日本等國(guó),代表企業(yè)包括日本株式會(huì)社日立制作所(Hitachi)、美國(guó)應(yīng)用材料公司(AMAT)、美國(guó)耐諾公司(Nanometrics Incorporated)、美國(guó)科磊公司(KLA)等。科磊為全球半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備龍頭企業(yè),市場(chǎng)占比達(dá)到近五成,其開(kāi)發(fā)的無(wú)圖案晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)Surfscan SP2采用紫外線激光技術(shù)、先進(jìn)算法以及暗場(chǎng)光學(xué)技術(shù)制成,具有檢測(cè)速度快、檢測(cè)精度高等優(yōu)勢(shì)。
在本土方面,我國(guó)無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)參與者較少,需求高度依賴(lài)進(jìn)口。中科飛測(cè)專(zhuān)注于半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售,為我國(guó)較早布局無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備行業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)賽道的企業(yè)之一,產(chǎn)品主要應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域,2023年公司生產(chǎn)交付量達(dá)到近300臺(tái)。據(jù)中科飛測(cè)企業(yè)年報(bào)顯示,2023年公司檢測(cè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.5億元,占據(jù)其業(yè)務(wù)總營(yíng)收的73.5%。
新思界
行業(yè)分析人士表示,我國(guó)已成為晶圓生產(chǎn)大國(guó),應(yīng)用需求增長(zhǎng)帶動(dòng)無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)空間持續(xù)擴(kuò)展。目前,我國(guó)無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備行業(yè)尚處于起步階段,具備其規(guī)模化生產(chǎn)能力的企業(yè)數(shù)量較少。未來(lái)伴隨國(guó)家政策支持以及技術(shù)進(jìn)步,我國(guó)無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)能有望擴(kuò)張。