2026-02-09 16:48 責(zé)任編輯:王一盞 來(lái)源:www.heb-baidu.cn 點(diǎn)擊:
次
半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備,是面向前道晶圓制造和中道先進(jìn)封裝工藝的質(zhì)量控制設(shè)備,是芯片良率的關(guān)鍵。
根據(jù)細(xì)分工藝不同,半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備分為檢測(cè)設(shè)備和量測(cè)設(shè)備。檢測(cè)設(shè)備用于檢測(cè)晶圓表面或電路結(jié)構(gòu)中是否出現(xiàn)顆粒污染、開(kāi)短路、表面劃傷等異質(zhì)情況;量測(cè)設(shè)備用于對(duì)被觀測(cè)晶圓電路的薄膜厚度、表面形貌、關(guān)鍵尺寸、刻蝕深度等物理性參數(shù)的測(cè)量。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的
《2026-2030年全球及中國(guó)半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備行業(yè)研究及十五五規(guī)劃分析報(bào)告》顯示,半導(dǎo)體設(shè)備包括刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、光刻設(shè)備、清洗設(shè)備、量檢測(cè)設(shè)備、離子注入設(shè)備等,其中量檢測(cè)設(shè)備全球市場(chǎng)占比超12%,是第四大細(xì)分設(shè)備。受產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、AI算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)、政策支持等因素驅(qū)動(dòng),我國(guó)成為全球最大的半導(dǎo)體制造和消費(fèi)大國(guó)。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SIA)數(shù)據(jù)顯示,2025年1-10月,中國(guó)大陸半導(dǎo)體銷售額約為1694億美元,同比增長(zhǎng)12.5%,這為我國(guó)半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)帶來(lái)旺盛需求。
在全球半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)上,歐美日企業(yè)憑借研究起步早、技術(shù)積累深厚、產(chǎn)品體系較為完善等優(yōu)勢(shì)占據(jù)主導(dǎo)地位,其中美國(guó)科磊(KLAC)為龍頭企業(yè),荷蘭ASML公司、美國(guó)應(yīng)用材料AMAT、日本日立(HITACHI)等企業(yè)占據(jù)小部分市場(chǎng)份額。我國(guó)半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)依賴進(jìn)口,尤其是高端市場(chǎng),國(guó)產(chǎn)化率不足5%。隨著布局企業(yè)增多以及企業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破,我國(guó)半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程有望加快。
中科飛測(cè)、精測(cè)電子、新凱來(lái)、天準(zhǔn)科技、北電檢測(cè)等是我國(guó)半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)主要參與者,其中中科飛測(cè)為龍頭企業(yè)。根據(jù)招股書顯示,2024年中科飛測(cè)半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備出貨量達(dá)1000臺(tái)。中科飛測(cè)目前已推出多款半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備,并且在相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域成功打破國(guó)外企業(yè)壟斷,例如,中科飛測(cè)研發(fā)的REDWOOD-900型明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)精度達(dá)到10nm級(jí),打破了美國(guó)科磊(KLA)對(duì)14nm以下檢測(cè)設(shè)備的壟斷,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的空白。
新思界
行業(yè)分析人士表示,隨著半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大,半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備作為芯片良率管控的重要保障,市場(chǎng)需求將持續(xù)釋放。目前我國(guó)半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)基本由國(guó)際巨頭所壟斷,國(guó)產(chǎn)替代需求極為迫切。在國(guó)家加大政策支持力度,以及本土企業(yè)研發(fā)能力增強(qiáng)、進(jìn)行差異化布局等利好下,我國(guó)半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率將逐漸提升。
關(guān)鍵字: