錫球指由鉛錫合金或無鉛錫合金制成的小球，具備含氧量低、導電性好、光亮度高、球徑公差微小等特點，可用于機械固定、電氣連接以及散熱場景，微電子封裝、電子制造等領域為其主要需求端。按照用途不同，錫球可分為BGA錫球以及CSP錫球兩種。
鉛錫合金以及無鉛錫合金為錫球主要原材料。無鉛錫合金是一種改性錫合金，具有焊接質量好、熔點高、綠色環保等優勢，作為焊接材料，在電子工業領域應用較多。無鉛錫合金制備方法包括電化學沉積法、機械合金化法以及真空熔煉法等。近年來，隨著環保觀念不斷深入以及技術進步，無鉛錫合金出貨量不斷增長，這將為錫球行業發展奠定良好基礎。
錫球對于含氧量、直徑公差以及真圓度要求較高，在制備過程中需對各項參數進行嚴格把控。錫球制備方法包括真空噴霧法、定量裁切法等。真空噴霧法可用于制備各類尺寸錫球；定量裁切法僅適用于制備大直徑錫球。未來伴隨技術成熟度提升，我國錫球行業發展速度將有所加快。
根據新思界產業研究中心發布的《
2024-2029年中國錫球行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示，錫球在微電子封裝領域應用較多，包括BGA封裝工藝以及CSP封裝工藝等。近年來，受益于國家政策支持以及本土企業持續發力，我國微電子封裝技術不斷進步，主要包括系統封裝（SIP）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、球柵陣列封裝（BGA）等。未來隨著下游行業快速發展，我國錫球應用需求將進一步增長。
銘凱益電子（昆山）有限公司、上海飛凱材料科技股份有限公司、海普半導體（洛陽）有限公司、重慶群崴電子材料有限公司、云南錫業股份有限公司等為我國錫球主要供應商。錫業股份專注于錫、銅、鋅、銦等金屬礦的勘探、開采、選礦和冶煉，為我國錫球代表企業，其產品已在激光焊接、芯片封測、連接器植球等場景獲得應用。
新思界
行業分析人士表示，錫球作為一種電子封裝用材料，應用需求旺盛。未來伴隨全球半導體產業向我國大陸轉移，我國微電子封裝技術將不斷進步，屆時錫球行業將迎來發展機遇。受益于原材料供應充足，我國錫球產量保持增長趨勢。目前，我國已有多家企業具備錫球量產能力，預計未來一段時間，行業將逐漸往高質量方向發展。
