電子裝聯（EICT），為電子信息技術和電子行業重要支撐技術之一，通常涉及電子設備中部件、元器件和組件的電氣連接和組裝過程。電子裝聯具備輕量化、小型化、智能化、多功能化等特點，在汽車電子、消費電子、醫療電子、工業電子、航空航天、國防軍工等諸多領域應用廣泛。
電子裝聯通常可分為通孔插裝技術（THT）、微組裝技術（MPT）和表面組裝技術（SMT）三種。SMT技術屬于新一代電子裝聯技術，可將極小電子元器件貼裝于電路板表面，具有貼裝效率高、小型化、密度高等特點，在電子電氣領域應用需求旺盛。經過多年發展，我國SMT技術不斷進步，逐漸往自動化、智能化、柔性化等趨勢發展，這將為電子裝聯帶來廣闊市場前景。
電子裝聯設備為實現電子裝聯技術的重要工具，其種類極為豐富，包括多功能貼片機、點膠機、異形插件機、波峰焊接機等。以貼片機為例，2023年我國貼片機市場規模達到近30億元，同比增長近10%。未來伴隨電子裝聯設備市場空間不斷擴展，我國電子裝聯行業景氣度將進一步提升。
根據新思界產業研究中心發布的《
2024年全球及中國電子裝聯（EICT）產業深度研究報告》顯示，電子裝聯在眾多領域應用廣泛，包括汽車電子、消費電子、醫療電子、工業電子、航空航天、國防軍工等。在汽車電子領域，電子裝聯可用于自動駕駛系統以及車載信息系統中；在消費電子領域，其可用于平板電腦、智能手機、筆記本電腦等產品的組裝環節；在醫療電子領域，其可用于組裝醫療設備。在應用需求帶動下，電子裝聯市場規模不斷增長。
我國電子裝聯市場參與者眾多，主要包括深南電路、快克智能、金百澤、恩歐西智能、北京裝聯電子等。深南電路專注于電子裝聯產品、印制電路板以及封裝基板的研發、生產及銷售，按照形態不同，其電子裝聯產品可分為功能性模塊、PCBA板級以及整機產品，據其企業年報顯示，2023年公司電子裝聯產品實現營收21.2億元。
新思界
行業分析人士表示，電子裝聯作為一種電子產品組裝技術，在眾多領域應用廣泛，未來伴隨下游行業快速發展，其市場空間將進一步擴展。在市場競爭方面，目前，我國已有多家企業布局電子裝聯技術研發及應用賽道，未來其市場競爭將日益激烈。
