表貼環形器又稱表貼環行器、SMT環形器、表面封裝環形器，是一種微波射頻無源器件，利用鐵氧體材料的旋磁特性，實現單向傳輸高頻信號能量。
表貼環形器是環形器的一種形式。環形器一種實現微波信號單向環行的三端口、四端口或多端口器件，根據連接形式不同，環形器分為表貼環形器、微帶環形器、同軸環形器、波導環形器等多種形式，其中表貼環形器具有功率高、插入損耗低、體積較小、安裝便捷等特點。
表貼環形器通常由中心導體、鐵氧體、溫度補償片、殼體、傳輸線等組成。從產業鏈來看，表貼環形器產業鏈上游為原材料及元器件供應層，包括五金材料、鐵氧體材料、傳輸線等；產業鏈中游為表貼環形器生產加工層；下游為應用層，表貼環形器可實現信號的收發、分配、組合、隔離、切換等功能，常用于無線通信基站、衛星通信、雷達系統、電子對抗設備等領域。
根據新思界產業研究中心發布的《
2024-2028年表貼環形器（SMT環形器）行業深度市場調研及投資策略建議報告》顯示，無線通信基站是表貼環形器重要應用領域之一，我國擁有全球領先的信息通信網絡，根據工信部數據顯示，截止至2024年7月，全國移動通信基站總數達1193.0萬個；5G基站總數達399.6萬個。受益于通信基站數量增長，我國表貼環形器市場規模隨之擴大。
全球環形器市場參與者包括美國思佳訊、日本TDK、日立金屬、韓國Partron公司、加拿大SDP公司等國外企業，以及華揚通信、大普通信、天亞通科技、國�？萍嫉葒鴥绕髽I。表貼環形器是一種小型環形器，符合射頻器件小型化、輕量化需求，市場參與者也不斷增加。
為滿足市場升級需求，我國企業也加大了對微波寬帶表貼環行器、高集成化表貼環行器、大功率表貼環形器等高性能表貼環形器的研發，并取得了良好成果，如中國電子科技集團有限公司研發的微波寬帶表貼環行器已入選國務院國資委發布的《中央企業科技創新成果產品手冊（2023年版）》。
新思界
行業分析人士表示，環形器是5G射頻關鍵器件，在無線通信基站、雷達系統等領域應用廣泛，表貼環形器是環形器的一種形式，具有體積小、功率高、插入損耗低等特點，應用也十分廣泛。目前表貼環形器市場已吸引眾多企業布局，市場競爭持續加劇，為滿足多方位應用需求，未來表貼環形器將持續向更大功率、高集成化等方向發展。
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