柵格陣列封裝（LGA）是主流CPU封裝技術之一 市場發展空間良好

　　柵格陣列封裝，英文縮寫LGA，是一種集成電路封裝技術，可以廣泛應用在計算機、消費電子、醫療設備、汽車電子等領域。

 

　　根據新思界產業研究中心發布的《2025-2030年中國柵格陣列封裝（LGA）行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示，LGA封裝的特點是，針腳位于電路板插座上，芯片上為觸點，針腳與觸點接觸實現電氣連接。與針腳在芯片上的PGA封裝（插針網格陣列封裝）相比，LGA封裝可以容納更多接觸點，增加更多腳位，電氣性能更優，并且同樣具有方便芯片插拔的優點，還能夠降低針腳損壞問題的發生。

 

　　為了方便更新換代，芯片需要具備可插拔特點。BGA封裝（球柵陣列封裝）是主流芯片封裝工藝，能夠滿足芯片微型化、輕薄化發展要求，并且散熱性好、電氣性能好、穩定性優。但BGA封裝是芯片焊接在電路板上，封裝完成后芯片不可更換。從應用來看，以個人PC為例，BGA封裝通常應用在筆記本中，LGA封裝通常應用在臺式機中。

 

　　LGA封裝的優點主要包括散熱性好、電氣連接性好、芯片可插拔、可靠性高、易于安裝維護等，可以廣泛應用在處理器、存儲器等封裝領域，是現階段最為常見的CPU封裝工藝之一。全球兩大桌面級CPU提供商中，英特爾于2006年起開始采用LGA封裝，AMD于2022年起開始采用LGA封裝。

 

　　在全球市場中，LGA封裝提供商主要包括華泰電子（Orient Semiconductor Electronics）、日月光（ASE Holdings）、恩智浦（NXP）、美信半導體（Maxim Integrated）、亞德諾半導體（Analog Devices）、安靠（Amkor）、甬矽電子、華天科技、長電科技、晶方科技等。

 

　　由于內存需求下降、芯片市場供過于求、庫存積壓等因素影響，2023年全球半導體市場規模下滑。受益于AI、物聯網、智能汽車、車聯網等市場規模快速擴大，2024年，全球半導體市場需求復蘇。2024年上半年，全球半導體銷售規模達到2875億美元左右。在全球半導體產業持續發展背景下，LGA封裝擁有良好市場空間。

 

　　新思界行業分析人士表示，在半導體芯片制造過程中，封裝是不可或缺的重要環節之一，常見的封裝技術主要是PGA封裝（插針網格陣列封裝）、LGA封裝（柵格陣列封裝）、BGA封裝（球柵陣列封裝）三種，這三種技術各有優缺點。與其他兩種技術相比，LGA封裝在可靠性、可插拔性方面具有優勢，并且散熱性好、電氣連接性好，因此成為常見CPU封裝技術。

 

關鍵字： 柵格陣列封裝 LGA