塑封引線框架，指用于集成電路封裝環(huán)節(jié)的組件。塑封引線框架具備導(dǎo)熱性好、導(dǎo)電性佳、熱膨脹系數(shù)低、抗氧化、強(qiáng)度高等優(yōu)勢，在消費(fèi)電子、工業(yè)控制、通信系統(tǒng)、汽車電子等眾多領(lǐng)域需求旺盛。
蝕刻型引線框架為塑封引線框架市場主流產(chǎn)品。蝕刻型引線框架具備加工精度高、能提高塑封抗沖擊能力、能減少焊接熱應(yīng)力以及提高電路穩(wěn)定性等作用，可滿足集成電路輕薄化需求。在行業(yè)發(fā)展初期，受技術(shù)壁壘高、生產(chǎn)成本高等因素限制，我國蝕刻型引線框架高度依賴進(jìn)口。未來隨著本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，我國蝕刻型引線框架市場國產(chǎn)化進(jìn)程有望加快，屆時(shí)塑封引線框架行業(yè)景氣度將得到進(jìn)一步提升。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《
2025-2030年塑封引線框架行業(yè)市場深度調(diào)研及投資前景預(yù)測分析報(bào)告》顯示，塑封引線框架能夠提供物理支撐以及電氣連接，主要用于集成電路塑封過程中。近年來，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸向我國大陸轉(zhuǎn)移，我國集成電路產(chǎn)量持續(xù)增長。據(jù)國家工信部統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年1-11月，我國集成電路產(chǎn)量達(dá)到3953億塊，同比增長23.1%。未來隨著消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子等行業(yè)發(fā)展速度加快，我國集成電路應(yīng)用需求將日益旺盛，這將為塑封引線框架行業(yè)發(fā)展提供有利條件。
我國塑封引線框架主要生產(chǎn)商包括康強(qiáng)電子、賽肯電子、東田電子、港波電子、豐江微電子等。康強(qiáng)電子專注于半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，為我國塑封引線框架代表企業(yè)。目前，康強(qiáng)電子牽頭制定了《集成電路蝕刻型引線框架》等多項(xiàng)引線框架相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)康強(qiáng)電子企業(yè)半年報(bào)顯示，2024年上半年公司引線框架產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營收5.5億元，同比增長14.6%。
預(yù)計(jì)未來一段時(shí)間，我國塑封引線框架行業(yè)將逐漸往精細(xì)化、綠色環(huán)保方向發(fā)展。在精細(xì)化方面，隨著半導(dǎo)體封裝引腳間距不斷縮小，將對塑封引線框架提出精細(xì)化要求；在綠色環(huán)保方面，受益于環(huán)保觀念不斷提升，塑封引線框架有望采用可回收利用材料作為主要原材料。
新思界
行業(yè)分析人士表示，塑封引線框架作為半導(dǎo)體封裝重要組件，應(yīng)用需求日益旺盛。未來隨著研究深入、技術(shù)進(jìn)步，我國高性能塑封引線框架市場占比將進(jìn)一步提升。在市場競爭方面，隨著行業(yè)景氣度提升，我國已有多家企業(yè)布局塑封引線框架研發(fā)及生產(chǎn)賽道，未來其市場競爭將日益激烈。
