高頻高速覆銅板，又稱高頻高速CCL，指能滿足超低信號損耗以及超高工作頻率要求的射頻/微波覆銅板。高頻高速覆銅板綜合性能優良，在眾多領域擁有巨大應用潛力。
為規范市場發展，我國有關部門已出臺多項高頻高速覆銅板相關行業標準及團體標準，主要包括《T/CIEP 0104—2024 高頻高速覆銅板可靠性測試方法》、《T/CIET 796—2024 5G高頻高速覆銅板》等。未來伴隨行業標準不斷完善，我國高質量高頻高速覆銅板市場占比將得到進一步提升。
高頻高速覆銅板通常由玻纖布、樹脂以及銅箔為基材制成，其中銅箔占據其生產成本近四成。HVLP銅箔、RTF銅箔在高頻高速覆銅板制備過程中應用較多。近年來，隨著技術進步，我國高性能銅箔市場占比不斷提升，這將為高頻高速覆銅板行業發展提供有利條件。
高頻高速覆銅板在眾多領域擁有巨大應用潛力，主要包括汽車電子、消費電子、通信系統以及航空航天等。在汽車電子領域，高頻高速覆銅板可用于新能源汽車電子控制系統中；在消費電子領域，其可安裝于智能手機、平板電腦以及智能穿戴設備中；在通信系統領域，其可用于數據中心、5G基站等場景。
根據新思界產業研究中心發布的《
2025-2030年高頻高速覆銅板（高頻高速CCL）行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，在應用需求帶動下，我國高頻高速覆銅板市場規模不斷增長。2024年我國高頻高速覆銅板市場規模達到近60億美元，同比增長近20%
全球高頻高速覆銅板市場主要集中于歐美以及日本等國，代表企業包括美國羅杰斯公司（Rogers）、日本松下電工株式會社（Panasonic）。松下電工為全球較早具備高頻高速覆銅板自主研發及生產實力的企業，產品銷量位居行業領先。
我國高頻高速覆銅板主要生產商包括宏昌電子、華正新材、高斯貝爾、生益科技、利和科技等。生益科技專注于電子電路基材的研發、生產及銷售，為我國覆銅板代表企業。據生益科技企業半年報顯示，2024年上半年公司覆銅板和粘結片實現營收72.2億元，占據其業務總營收的75%。
新思界
行業分析人士表示，高頻高速覆銅板作為覆銅板市場主流產品，適用于眾多領域。未來伴隨應用需求增長，我國高頻高速覆銅板行業發展空間將進一步擴展。目前，我國已有多家企業布局高頻高速覆銅板行業研發及生產賽道，未來其市場競爭將日益激烈。
