帶載體可剝離超薄銅箔，簡稱載體銅箔，指以金屬或高分子材料為載體，經深加工制成的超薄銅箔。載體銅箔具備高延展性、可剝離性以及耐高溫性，在通信系統、半導體制造、顯示面板、消費電子等領域擁有巨大應用潛力。
載體銅箔通常由超薄銅箔層、載體箔層以及剝離層三部分組成。剝離層需具備強度高、導電性好、高溫穩定性好等特點，對于載體銅箔的質量起到重要作用。近年來，隨著技術進步，我國剝離層材料種類日益豐富，高性能產品市場占比不斷提升，這將為載體銅箔行業發展提供有利條件。
根據新思界產業研究中心發布的《
2025-2030年帶載體可剝離超薄銅箔（載體銅箔）行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，半導體制造領域為載體銅箔主要需求端，其可用于制造SLP類載板、IC載板以及PCB。按照基板不同，IC載板可分為BT載板、ABF載板以及MIS載板三種類型。載體銅箔可滿足不同類型IC載板生產要求。近年來，隨著全球半導體產業向我國大陸轉移，我國IC載板產量持續增長，2024年達到近150億塊，創造歷史新高。未來隨著下游行業發展速度加快，我國載體銅箔市場空間將得到進一步擴展。
載體銅箔行業技術壁壘較高，日本三井金屬礦業株式會社（Mitsui Mining&Smelting）為全球最大供應商。在本土方面，近年來，隨著國家政策支持以及本土企業持續發力，我國載體銅箔市場國產化進程有所加快。花園新能源、銅一金屬、方邦股份、德福科技等為我國已布局載體銅箔行業研發及生產賽道的企業。
德福科技專注于各類高性能電解銅箔的研發、生產和銷售，其主營產品包括鋰電銅箔以及電子電路銅箔等，擁有《一種附載體極薄銅箔的制備方法》、《一種具備較高剝離效率的載體銅箔的制備方法》等多項載體銅箔相關發明專利。目前，德福科技自主研發的超高端載體銅箔已成功通過芯片企業認證，2025年將正式供貨。據德福科技企業半年報顯示，2024年上半年公司電子電路銅箔實現營收9.3億元，占據其業務總營收的29.3%。
新思界
行業分析人士表示，載體銅箔作為IC載板重要基材，應用需求旺盛，行業發展前景持續向好。目前，我國載體銅箔行業集中度較高，德福科技作為頭部優勢企業，占據市場較大份額。未來伴隨本土企業持續發力以及技術進步，我國高質量載體銅箔市場占比將有所提升。
