安全芯片（Secure Chip）是一種集成加密算法、安全存儲(chǔ)和物理防護(hù)機(jī)制的專用集成電路，其核心功能是保障數(shù)據(jù)機(jī)密性、完整性和系統(tǒng)可信性。通過硬件級(jí)安全模塊（HSM）、可信執(zhí)行環(huán)境（TEE）等技術(shù)，安全芯片可抵御側(cè)信道攻擊、物理篡改、惡意代碼注入等威脅，其具有高安全性、低功耗、高性能等特點(diǎn)，大量應(yīng)用于金融支付、物聯(lián)網(wǎng)終端、智能汽車、政務(wù)與國(guó)防等領(lǐng)域。
在全球安全芯片市場(chǎng)，英飛凌、三星依托其在芯片產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期布局，在全球安全芯片領(lǐng)域占據(jù)較大市場(chǎng)份額，高通則憑借車規(guī)級(jí)芯片、eSIM技術(shù)在部分安全芯片市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。此外，中國(guó)的紫光國(guó)微、華大電子及日本（瑞薩）在物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)領(lǐng)域加速滲透，成為全球安全芯片市場(chǎng)的重要玩家。尤其是中國(guó)安全芯片企業(yè)，得益于中國(guó)政策支持、國(guó)內(nèi)廣闊的市場(chǎng)及美國(guó)對(duì)華高技術(shù)領(lǐng)域制裁所帶來的國(guó)產(chǎn)替代需求，中國(guó)安全芯片企業(yè)迎來加速發(fā)展階段。
就國(guó)內(nèi)安全芯片行業(yè)發(fā)展看，不同企業(yè)對(duì)于不同各有側(cè)重，如紫光國(guó)微在金融IC卡領(lǐng)域占有60%的市場(chǎng)份額，華為海思開發(fā)的昇騰AI安全芯片為國(guó)內(nèi)人工智能領(lǐng)域提供安全底座，華大電子在物聯(lián)網(wǎng)安全領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)底蘊(yùn)。
隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的深入，數(shù)據(jù)安全已成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的核心命題。安全芯片作為硬件級(jí)防護(hù)的“最后一道防線”，在金融、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等關(guān)鍵領(lǐng)域的重要性持續(xù)攀升。據(jù)新思界發(fā)布的《
2025-2030年中國(guó)安全芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2024年全球安全芯片市場(chǎng)規(guī)模突破400億美元，預(yù)計(jì)2025年將超過550億美元。與此同時(shí)，國(guó)產(chǎn)替代浪潮、后量子密碼技術(shù)升級(jí)與跨行業(yè)融合應(yīng)用三大動(dòng)能，正推動(dòng)行業(yè)進(jìn)入新一輪戰(zhàn)略機(jī)遇期。
新思界
分析人士認(rèn)為，隨著信息技術(shù)的發(fā)展及與實(shí)體經(jīng)濟(jì)的深入融合，全球主要國(guó)家紛紛強(qiáng)化信息安全立法，如歐盟《網(wǎng)絡(luò)韌性法案》和中國(guó)《數(shù)據(jù)安全法》，均強(qiáng)制要求硬件級(jí)防護(hù)。與此同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，使得智能電表、醫(yī)療設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車、智能家居等領(lǐng)域的安全芯片需求迅猛增長(zhǎng)，尤其是汽車電動(dòng)化及智能駕駛的發(fā)展，將帶來大量的安全芯片需求，并推動(dòng)安全芯片朝向多樣化、高端化、高性能、低功耗等方向發(fā)展。
