旋磁鐵氧體介質陶瓷復合基板，將旋磁鐵氧體與介質陶瓷功能相結合，磁性能、介電性能優異，主要用于高頻微波器件制造領域的復合基板。
旋磁鐵氧體也稱微波鐵氧體，通常具有旋磁共振線寬小、磁損耗低、介電損耗低等特點，基于其旋磁效應可用來制造環形器/隔離器、調制器、移相器、振蕩器、濾波器等多種微波器件，旋磁鐵氧體的性能直接影響微波器件性能。
受益于5G基站建設規模不斷擴大，全球微波器件需求持續增長。2024年，全球環形器/隔離器市場規模約為16億美元，預計2025-2030年將繼續以10.4%左右的年復合增長率增長。在此背景下，旋磁鐵氧體介質陶瓷復合基板擁有良好發展前景。
旋磁鐵氧體介質陶瓷復合基板可以采用普通陶瓷工藝進行制備，例如將介質陶瓷粉體壓制為環形柱體，將旋磁鐵氧體粉體壓制為圓柱體，將圓柱體置入環形柱體之中實現組裝，經高溫共燒工藝制備得到復合基板，其以介質陶瓷為外環，以旋磁鐵氧體為內芯。
旋磁鐵氧體介質陶瓷復合基板制備過程中，元素的組成、各種元素的含量、制備工藝等均會影響產品的微觀結構，進而影響產品性能。在我國，旋磁鐵氧體介質陶瓷復合基板相關研究機構與布局企業主要有景德鎮先進陶瓷研究院、中國建筑材料科學研究總院有限公司、中國電子科技集團有限公司、天和防務子公司南京彼奧電子科技有限公司、東陽富仕特磁業有限公司等。
新思界
行業分析人士表示，景德鎮先進陶瓷研究院團隊研制出高飽和磁化強度、高介電、低光子損耗的石榴石型微波鐵氧體，并可實現共燒微波鐵氧體/介質陶瓷復合基片；中國電子科技集團有限公司開發出平行度≤0.02mm、耐受溫度≥180℃的旋磁鐵氧體/介質陶瓷異質粘接復合基板；2024年7月，南京彼奧電子科技有限公司投資建設的無線通訊專用微波旋磁鐵氧體及介質陶瓷材料項目一期工程完成竣工驗收。
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