ABF膜（Ajinomoto Build-up Film）是日本味之素公司開發的電子級樹脂基膜材料，其通過獨特的分子結構實現了高密度互連與信號保真，成為CPU、GPU等高性能芯片封裝的核心介質。
ABF膜由支撐薄膜、ABF樹脂及保護膜組成的多層復合結構支撐著7nm以下制程芯片的穩定運行，在高端半導體的熱膨脹系數控制、介電損耗優化等方面發揮著重要作用。這種源于味精副產品研發的尖端材料，如今已構建起從絕緣層到信號傳輸的全套解決方案，推動著摩爾定律在封裝環節的延續。
日本企業長期主導全球ABF膜供給鏈，味之素憑借專利壁壘占據超95%市場份額，形成"單廠商主導"的罕見產業格局。這種高度集中的產能分布，使得全球半導體巨頭不得不圍繞有限產能展開激烈爭奪。近年來，韓國與中國臺灣廠商通過技術合作逐步滲透中低端市場，而歐美企業則嘗試開發替代材料以突破封鎖。地緣政治因素加速了供應鏈區域化進程，各國將ABF膜納入關鍵材料自主可控戰略，推動全球產業格局進入重塑期。
中國大陸市場呈現出"需求激增但供給受限"的典型特征，深南電路、興森科技等企業已實現FCBGA封裝基板量產，但上游ABF膜仍依賴進口。政策層面將ABF膜列入"卡脖子"技術攻關清單。
在上述背景下，國內相關企業加大ABF膜相關技術研發投入及本土產品試驗導入力度，如華正新材開發的CBF積層絕緣膜取得成功，并通過下游廠商驗證，預計2025年進入量產階段；宏昌電子與晶化科技合作開發GBF膜標志著國產替代邁出實質性步伐；天和防務開發的秦膜進入樣品測試和工藝匹配階段。
新思界
分析人士認為，隨著3D封裝與Chiplet技術成為主流，ABF膜需要向超薄化、高頻化方向演進，多層堆疊結構成為存儲半導體的發展趨勢。新能源汽車電控系統與邊緣計算設備正在創造增量市場，要求封裝材料具備更高耐溫性與環境穩定性。ABF膜作為兼具穩定及高效特點的先進封裝材料，是支撐國內半導體產業的高端化發展的重要材料，其市場空間將隨著半導體產業的發展而逐步擴張，其重要性及國產替代的緊迫性也將隨之凸顯。
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