芯片瓷介電容器，是以陶瓷作為介質(zhì)材料，采用半導(dǎo)體薄膜工藝制備的表面為金的電容器，是陶瓷電容器的主要類別之一。按照產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不同，芯片瓷介電容器分為單層結(jié)構(gòu)類（N型垂直側(cè)面或S、D電極留邊型）和多層結(jié)構(gòu)類（M型）。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的
《2025年中國芯片瓷介電容器市場(chǎng)專項(xiàng)調(diào)研及企業(yè)“十五五規(guī)劃”建議報(bào)告》顯示，伴隨著下游行業(yè)持續(xù)擴(kuò)張，陶瓷電容器市場(chǎng)維持向上增長趨勢(shì)。2024年全球陶瓷電容器市場(chǎng)銷售額約為155億美元，預(yù)計(jì)2025-2031期間其市場(chǎng)將以8.3%年復(fù)合增長率（CAGR）增長。在此利好下，芯片瓷介電容器作為陶瓷電容器行業(yè)的一個(gè)細(xì)分品類，其全球市場(chǎng)也將得到進(jìn)一步發(fā)展。
電子元器件是支撐信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，國家高度重視其行業(yè)發(fā)展，并出臺(tái)多項(xiàng)政策提供扶持，這在一定程度上為芯片瓷介電容器市場(chǎng)發(fā)展創(chuàng)造有利政策環(huán)境。例如，2023年《關(guān)于推動(dòng)能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見》、2024年《關(guān)于推動(dòng)未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見》、2025年《電子信息制造業(yè)2025-2026年穩(wěn)增長行動(dòng)方案》等。
全球芯片瓷介電容器市場(chǎng)參與企業(yè)包括美國樓氏集團(tuán)、日本TECDIA、成都宏科電子科技有限公司、成都宏明電子股份有限公司、北京元六鴻遠(yuǎn)電子科技股份有限公司等。美國、日本等企業(yè)具有技術(shù)、產(chǎn)品品質(zhì)等優(yōu)勢(shì)，在全球高端芯片瓷介電容器市場(chǎng)上占據(jù)主要地位，而我國企業(yè)在全球高端市場(chǎng)上的份額較小。
目前我國相關(guān)企業(yè)和機(jī)構(gòu)正加大研究力度，以提高芯片瓷介電容器性能和質(zhì)量。2022年，廣東風(fēng)華特種元器件股份有限公司取得一項(xiàng)“一種結(jié)構(gòu)堅(jiān)固的垂直側(cè)面單層芯片瓷介電容器”專利，該發(fā)明實(shí)現(xiàn)了防止震動(dòng)導(dǎo)致目標(biāo)產(chǎn)品本體發(fā)生損壞；2024年，成都宏科電子科技有限公司取得一項(xiàng)“一種絕緣間距可控的單層穿心瓷介電容器芯片”專利，該發(fā)明有助于減緩焊料過多產(chǎn)生應(yīng)力作用，進(jìn)而導(dǎo)致芯片瓷體開裂的情況。
新思界
行業(yè)分析人士表示，芯片瓷介電容器具有電氣性能穩(wěn)定、尺寸小、工作可靠、電參數(shù)隨環(huán)境變化影響較小等特點(diǎn)，在通信、航空航天、微波等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。下游行業(yè)持續(xù)發(fā)展、政策大力支持，有利于推動(dòng)我國芯片瓷介電容器行業(yè)發(fā)展。隨著本土企業(yè)不斷加大研究力度，并取得突破，我國高端芯片瓷介電容器市場(chǎng)發(fā)展步伐將加快。
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強(qiáng)耐受性特種膜主要用于柔性線路板生產(chǎn) 行
