六氟-1,3-丁二烯，別名全氟丁二烯、六氟丁二烯，英文縮寫HFBD，分子式C4F6，分子量162.033，外觀為無色氣體狀，無味，通常加壓液化存儲，有毒性，密度1.4g/cm3，熔點-132℃，沸點6℃，閃點-17℃，不溶于水，高度易燃，存儲需遠離火種、熱源并防靜電。
六氟-1,3-丁二烯是一種電子特氣。早期六氟-1,3-丁二烯主要用作聚合物單體，用來制備氟塑料、氟橡膠，但產品性能弱。現階段，六氟-1,3-丁二烯應用研究主要集中在電子蝕刻氣體方面，產品純度在99.99%（4N）及以上。
根據新思界產業研究中心發布的
《2025年中國六氟-1,3-丁二烯（全氟丁二烯）市場專項調研及企業“十五五規劃”建議報告》顯示，六氟-1,3-丁二烯具有選擇性高、蝕刻速度快、蝕刻效率高、GWP低等特點。從選擇性來看，六氟-1,3-丁二烯對硅（Si）、二氧化硅（SiO2）、氮化硅（Si3N4）、光刻膠選擇性高，可實現精細圖形轉移；從蝕刻速度與效率來看，六氟-1,3-丁二烯可以縮短蝕刻用時、提高生產效率；從GWP方面來看，六氟-1,3-丁二烯的全球變暖潛能值（GWP）低，符合環保趨勢。此外，六氟-1,3-丁二烯還具有高光阻優點，疊加高氮化硅選擇性，在電子元器件尺寸不斷縮小背景下，其可以明顯提高蝕刻穩定性。
六氟-1,3-丁二烯可用于半導體集成電路干法蝕刻領域，用于芯片、傳感器等制造方面；可用于平面顯示領域，用來蝕刻玻璃基板表面薄膜。六氟-1,3-丁二烯憑借優良的綜合性能，可以替代四氟化碳、六氟乙烷等傳統蝕刻氣體使用，是一種新型蝕刻氣體。
在人工智能、物聯網等產業蓬勃發展背景下，數據產生量迅猛增長，數據計算、數據存儲等領域對芯片性能要求不斷提高，在此背景下，高性能蝕刻氣體需求比例不斷上升，消耗量不斷增長。同時，全球各國對環保要求不斷提升，環保型蝕刻氣體需求日益旺盛。綜合來看，六氟-1,3-丁二烯擁有廣闊市場前景。預計2025-2030年，全球六氟-1,3-丁二烯市場規模將以18%左右的年復合增長率上升。
六氟-1,3-丁二烯制備可以八氟二溴丁烷或者八氟二碘丁烷為原料，經脫鹵反應得到。應用在電子蝕刻領域的六氟-1,3-丁二烯雜質含量要求極低、產品純度要求極高，通過萃取、精餾、吸附等工藝環節可以提高產品純度。
新思界
行業分析人士表示，我國六氟-1,3-丁二烯研究起步較晚，現階段布局企業主要有北京宇極科技發展有限公司等。此外，太和氣體（荊州）有限公司規劃建設的“高端電子化學品材料項目”中，包括500噸/年的六氟-1,3-丁二烯產能，產品純度99.995%（4N5）。
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