碳化硅單晶拋光片，也稱為碳化硅拋光片，是第三代半導體的核心襯底材料，通過對碳化硅晶棒進行切割、研磨和拋光等多道工序生成。
根據導電能力不同，碳化硅單晶拋光片分為導電型和絕緣型拋光片；根據產品質量不同，碳化硅單晶拋光片分為工業級（P級）、研究級（R）級和試片級（D級）拋光片；根據直徑不同，碳化硅單晶拋光片分為50.8mm、76.2mm、100.0mm、150.0mm等拋光片。
碳化硅SiC是目前最成熟的第三代寬禁帶半導體材料，具有耐高壓、低熱膨脹系數、熱導率高、高擊穿電壓、電子飽和速率大等優點。碳化硅可替代傳統半導體材料，用于生產電子電力器件、射頻微波器件、LED發光器件等，在航空航天、新能源汽車、光伏、電子電器、軌道交通等領域廣泛應用。
根據新思界產業研究中心發布的
《2026-2030年全球及中國碳化硅單晶拋光片行業研究及十五五規劃分析報告》顯示，碳化硅單晶拋光片具有耐磨性優良、高硬度、熱穩定性好等特性，是推動碳化硅材料應用的關鍵材料。隨著技術成熟度提升、下游行業發展速度加快，碳化硅材料應用需求不斷釋放，市場呈現出高速增長態勢，從而為碳化硅單晶拋光片市場發展創造廣闊空間。
碳化硅單晶拋光片技術壁壘較高，全球生產主要集中在歐美、日本等發達地區和國家。隨著本土企業持續發力，我國碳化硅單晶拋光片國產化率有望逐漸提高。山西爍科晶體有限公司、錦州神工半導體股份有限公司、有研半導體材料有限公司、上海中晶科技有限公司、上海硅產業集團股份有限公司等是我國碳化硅單晶拋光片市場主要生產商。山西爍科晶體是國內第三代半導體材料碳化硅領域的領軍企業，目前已實現4英寸、6英寸、8英寸N型碳化硅拋光片批量生產。
近年來我國出臺了多項相關標準，為碳化硅單晶拋光片行業規范化生產和應用提供支撐，包括國家標準《碳化硅單晶拋光片（GB/T 30656-2023）》《碳化硅單晶拋光片堆垛層錯測試方法（20240494-T-469）》（正在批準）、行業標準《碳化硅單晶拋光片表面質量的測試方法（SJ/T 11504-2015）》、團體標準《6~8英寸碳化硅單晶拋光片（T/IAWBS 005—2024）》等。
新思界
行業分析人士表示，碳化硅單晶拋光片作為重要拋光材料，在多個領域廣泛應用，行業發展前景可觀。碳化硅單晶拋光片行業存在技術壁壘，我國少數企業具備研發和生產實力。隨著布局企業增多、領先企業持續推出高性能產品、相關標準日益完善，我國碳化硅單晶拋光片行業技術水平將不斷提升。
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