銀合金鍵合絲，是在高純銀中添加合金元素（Au、Pt、Rh、Cu、Pd等）形成的合金型鍵合絲。
鍵合絲是芯片內電路輸入輸出連接點與引線框架的內接觸點之間實現電氣連接的微細金屬絲，是微電子封裝領域基礎關鍵材料之一。根據原料不同，鍵合絲分為非合金絲和合金絲，非合金絲包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲等，合金絲包括金合金鍵合絲、銀合金鍵合絲、金包銀復合鍵合絲、鈀包銅復合鍵合絲等。
金絲具有優良的延展性、導電性、低接觸電阻等性能，是鍵合絲市場用量最大的一類材料。但隨著封裝技術向微型化、高集成度、更高性能方向發展，金絲電氣性能已沒有進一步提升的空間，而金合金鍵合絲、銀合金鍵合絲等產品憑借獨特性能、成本低等優勢，成為金絲理想替代品，應用占比持續提升。
根據新思界產業研究中心發布的
《2026年中國銀合金鍵合絲市場專項調研及企業“十五五規劃”建議報告》顯示，隨著電子制造業蓬勃發展，半導體封裝材料需求日益旺盛，從而為銀合金鍵合絲市場增長創造有利條件。2025年全球半導體用銀合金鍵合絲市場規模約為110億元，預計未來全球市場規模將不斷擴大，2026-2030年期間年復合增長率CAGR將為9.3%。
銀合金鍵合絲工藝復雜，技術壁壘高，全球市場由日本Tanaka、日本Tatsuta、德國賀利氏（Heraeus）等企業壟斷。我國銀合金鍵合絲市場生產企業包括煙臺一諾電子、浙江佳博科技、上海萬生、康強電子、北京達博有色金屬焊料、四川威納爾特種電子材料等。一諾電子是國內領先的鍵合絲生產企業，旗下產品種類豐富，包括鍵合金絲、鍵合銀絲、鍍金鍵合銀絲、鍵合銅絲、鍍（金）鈀銅絲等。
近年來我國出臺多項相關標準，以促進銀合金鍵合絲行業規范化開發、制造和應用，包括國家標準《封裝鍵合用鍍金銀及銀合金絲（GB/T 34502-2017）》、團體標準《半導體封裝鍵合用銀金合金絲（T/CMIF 137—2021）》等。
新思界
行業分析人士表示，銀合金鍵合絲具有抗氧化能力強、抗腐蝕性強、可靠性高等性能，在半導體封裝領域應用前景廣闊。在成本和性能壓力日益顯現背景下，銀合金鍵合絲作為金絲理想替代品之一，市場需求將持續增加。國外企業憑借技術成熟度高、產品性能高等優勢，在我國銀合金鍵合絲市場占據領先地位。隨著本土企業不斷進行生產工藝改進和優化，我國銀合金鍵合絲產品性能及質量將有所提高，國產化率將持續提升。
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