按照顆粒形態不同，硅微粉可分為角形硅微粉以及球形硅微粉兩種類型。球形硅微粉，指以二氧化硅（SiO₂）為主要成分的球形微細顆粒材料。球形硅微粉擁有獨特球形結構，具備吸油率低、填充性高、純度高、摩擦系數小、使用壽命長等優勢，在環氧塑封料、覆銅板、電工絕緣材料等領域需求旺盛。
球形硅微粉制備方法眾多，主要包括等離子體法、火焰成球法、高溫熔融噴射法、微乳液法、溶膠-凝膠法、沉淀法等。火焰成球法指以石英粉為原材料，經預處理后置于高溫場中，最后經過高溫熔融、冷卻、結晶等流程制得成品，該法具有運行成本低、參數易控制、原材料利用率高等優勢，目前已實現工業化生產，為我國球形硅微粉主流制備方法。
球形硅微粉作為一種高性能粉體材料，在環氧塑封料、覆銅板、電工絕緣材料等領域需求旺盛。在環氧塑封料領域，球形硅微粉能夠改善環氧塑封料的性能。目前，我國已成為環氧塑封料生產大國，其產量長期保持增長趨勢。2023年我國半導體用環氧塑封料產量達到近18萬噸。在應用需求拉動下，我國球形硅微粉市場規模不斷增長。根據新思界產業研究中心發布的《
2024-2029年球形硅微粉行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，2023年我國球形硅微粉市場規模達到近75萬噸。
全球球形硅微粉市場主要集中于日本，代表企業包括日本新日鐵公司（Nippon Steel）、日本電氣化學工業株式會社（Denka）、日本株式會社龍森（TATSUMORI）、日本雅都瑪公司（Admatechs）等，以上幾家企業合計占據全球市場近七成份額。在本土方面，華飛電子、聯瑞新材、凱盛科技、雅克科技、中騰材料、錦藝新材、納迪微電子、壹石通等為我國球形硅微粉主要生產商。
聯瑞新材為我國球形硅微粉代表企業，其推出的Low-α微米/亞微米級球形硅微粉，主要應用于超大規模集成電路先進封裝環節，目前產品已銷往全球眾多國家和地區。據聯瑞新材企業年報顯示，2023年公司球形硅微粉銷量達到2.6萬噸。
新思界
行業分析人士表示，球形硅微粉性能優異，適用于環氧塑封料制備過程中。未來伴隨我國半導體行業發展速度加快，環氧塑封料市場空間將進一步擴展，屆時球形硅微粉應用需求有望增長。與日本相比，我國球形硅微粉行業起步較晚，但發展勢頭迅猛，本土企業已具備高性能產品自主研發及生產實力。
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