電子級碳氫樹脂是一類由C、H 元素構(gòu)成的熱塑性樹脂，分子量在300-3000之間，屬于低聚物的一種，其分子鏈中不含極性基團，具有低介電常數(shù)（Dk）和低介電損耗（Df）特性，尤其適用于高頻高速信號傳輸場景。高頻高速樹脂主要用于生產(chǎn)高性能覆銅板。
近年來國家政策也在鼓勵A(yù)I產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將AI技術(shù)提升至國家戰(zhàn)略高度，推動了AI產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展。此外，AI技術(shù)發(fā)展快速，眾多云廠商紛紛加大資本支出發(fā)展AI領(lǐng)域，AI服務(wù)器出貨量快速增長，對于上游覆銅板、樹脂的需求也在持續(xù)增長。電子級碳氫樹脂相較于PPO樹脂介電損耗因子更低，成為為高頻高速覆銅板領(lǐng)域開發(fā)的熱點，但是電子級碳氫樹脂產(chǎn)品生產(chǎn)壁壘較高，且還存在固化后膨脹系數(shù)低、耐熱性差、剝離強度低等缺陷，影響其在高頻高速覆銅板中的使用。
不過隨著如英偉達GB200、GB300等新技術(shù)逐漸開始應(yīng)用，對信號傳輸在更高頻率和速度下的低損耗要求將會促使電子級碳氫樹脂產(chǎn)品應(yīng)用比例增加。這是由于電子級碳氫樹脂介電性能更為優(yōu)異，且能與其他材料結(jié)合應(yīng)用，適用于更復(fù)雜的制造工藝和封裝要求。
新思界產(chǎn)業(yè)研究中心整理發(fā)布的《
2025-2030年中國電子級碳氫樹脂行業(yè)市場深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示，電子級碳氫樹脂產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)難度較大，市場被美國、日本等國外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)，主要生產(chǎn)企業(yè)為美國的Sartmomar、CrayValley，日本的旭化成、三菱瓦斯化學(xué)等。中國電子級碳氫樹脂行業(yè)起步較晚，但中國作為全球最大的覆銅板生產(chǎn)地區(qū)，近年來產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展較為快速，已經(jīng)有較多企業(yè)在電子級碳氫樹脂方面有所布局，如東材科技、世名科技、圣泉集團、宏昌電子等。東材科技以新能源材料為基礎(chǔ)，重點發(fā)展光學(xué)膜材料、環(huán)保功能材料、先進電子材料等系列產(chǎn)品。東材科技目前已經(jīng)自主研發(fā)出馬來酰亞胺樹脂、活性酯樹脂、碳氫樹脂、聚苯醚樹脂、苯并噁嗪樹脂和特種環(huán)氧樹脂等電子級樹脂材料，其碳氫樹脂已經(jīng)處于小批量導(dǎo)入階段，主要供應(yīng)M7和M8系列覆銅板。世名科技是一家納米著色材料、功能納米分散體、特種添加劑供應(yīng)服務(wù)商，其500噸電子級碳氫樹脂項目主體建設(shè)已經(jīng)竣工。宏昌電子主要從事電子級環(huán)氧樹脂、覆銅板兩大類產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售，已經(jīng)開發(fā)出聚醚樹脂，碳氫樹脂、交聯(lián)劑樹脂等產(chǎn)品。圣泉集團產(chǎn)業(yè)覆蓋生物質(zhì)精煉、電子化學(xué)品、新能源、酚醛樹脂和復(fù)合材料、鑄造材料、健康醫(yī)藥等領(lǐng)域，擁有64.86萬噸/年的酚醛樹脂產(chǎn)能，以及14.33萬噸/年的鑄造用呋喃樹脂產(chǎn)能，計劃啟動1000噸/年碳氫樹脂項目。
關(guān)鍵字：
