Low-α球形硅微粉也稱低α粒子放射球形硅微粉（簡稱“Low-α球硅”），是一種經過特殊工藝處理后具有極低的α粒子放射水平的硅微粉，主要用在半導體封裝領域，用作顆粒型環(huán)氧塑封料（GMC）的功能填料，以提高封裝材料的散熱性能等。
Low-α球形硅微粉作為顆粒型環(huán)氧塑封料（GMC）的填料，可進一步用于高帶寬存儲器（HBM）的封裝。現(xiàn)階段，由于Low-α球形硅微粉工藝復雜、技術門檻較高，下游客戶認證周期長，加之國內高帶寬存儲器（HBM）行業(yè)尚處于產業(yè)化早期階段，對Low-α球形硅微粉的需求尚未形成規(guī)模，國內具備Low-α球形硅微粉量產能力的企業(yè)較少。
根據(jù)新思界產業(yè)研究中心發(fā)布的
《2025-2029年中國Low-α球形硅微粉市場行情監(jiān)測及未來發(fā)展前景研究報告》顯示，目前國內Low-α球形硅微粉生產企業(yè)主要有江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司、江蘇雅克科技股份有限公司。其中，江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司掌握了Low-α球形硅微粉從原料到產品的全流程關鍵技術，已穩(wěn)定供貨；江蘇雅克科技股份有限公司也已實現(xiàn)Low-α球形硅微粉量產。
然而，由于Low-α球形硅微粉下游客戶評估認證周期長，而國產Low-α球形硅微粉在國內多處于測試認證階段，國內市場供應的Low-α球形硅微粉主要來自日本品牌雅都瑪。從國內市場需求來源來看，顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）領域對Low-α球形硅微粉的需求占比近八成，剩余部分需求則來自液態(tài)環(huán)氧塑封料（LMC）領域。
從下游行業(yè)發(fā)展狀況來看，國內環(huán)氧塑封料生產企業(yè)主要有華海誠科、中科科化、飛凱材料等。其中，華海誠科并購了衡所華威，衡所華威是國內首家量產環(huán)氧塑封料的廠商，目前華海誠科環(huán)氧塑封料既有顆粒狀塑封料（GMC），又包括液體環(huán)氧塑封料（LMC）；中科科化顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）已通過多家客戶驗證，如華潤微重慶矽槃微電子公司等；飛凱材料GMC處于研發(fā)送樣階段，LMC已實現(xiàn)量產并形成少量銷售。
新思界
產業(yè)分析人士表示，Low-α球形硅微粉作為HBM封裝用塑封料的主要填充料，不僅具備低放射性的特性，還擁有良好的散熱性能，是預防由α射線引起的記憶裝置潛在故障的理想選擇。未來，隨著高性能計算、圖形處理等需求不斷增長，HBM作為高性能存儲解決方案其行業(yè)規(guī)模有望擴大，進而間接帶動Low-α球形硅微粉市場需求增長。
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