BT樹脂是雙馬來酰亞胺-三嗪共聚物的熱固性樹脂，其在高溫環(huán)境下分子結構穩(wěn)定性突出，且介電常數(shù)隨頻率變化曲線平穩(wěn)，熱膨脹系數(shù)與硅芯片高度匹配，主要用于生產IC載板，包括芯片封裝中的高密度互連基板、毫米波通信設備的微波介質基板，最終應用于存儲芯片、RF芯片與LED芯片、MEMS芯片等芯片的封裝領域。
日本企業(yè)構建了完整的BT樹脂產業(yè)護城河，三菱瓦斯化學作為最早開發(fā)和規(guī)模化生產BT樹脂的企業(yè)，通過高水平的生產工藝控制，使得單體純度達到電子級標準，加之其專利保護使其在較長時間內主導著全球BT樹脂市場。如今，三菱瓦斯化學在BT樹脂方面的諸多專利雖然到期，但其通過長期技術積累及品牌積累所構建的行業(yè)壁壘，仍使其在BT樹脂市場擁有較強的控制力。
在三菱瓦斯化學之后，日立化成、日礦金屬推出BT樹脂，但與三菱瓦斯化學相比，無論是產品知名度還是供應量上還有差距。三菱瓦斯化學、日立化成、日礦金屬三家企業(yè)共同主導著全球90%以上的BT樹脂市場份額，其中，三菱瓦斯的客戶名單包含臺積電、英特爾等頂級半導體廠商，是全球主要的BT樹脂及相關產品的供應商。
國內企業(yè)正采取進入BT樹脂領域，四平精化正利用氯化氰生產優(yōu)勢開發(fā)BT樹脂；如無錫化學工業(yè)研究院開發(fā)的BT樹脂在性能上已達到了一定的水平。在BT樹脂應用端，即在BT載板方面，生益科技通過改造環(huán)氧樹脂生產線實現(xiàn)中端BT樹脂量產，產品已應用于智能家電控制模塊。但整體來看，中國在BT樹脂方面尚未實現(xiàn)工業(yè)化生產，BT載板方面與全球領先企業(yè)存在較大差距，產業(yè)整體能力較弱，面臨被卡脖子的困境，BT樹脂產業(yè)亟待推進國產替代。
近年來，人工智能、大數(shù)據(jù)、邊緣計算、自動駕駛、物聯(lián)網等現(xiàn)代信息技術迅猛發(fā)展，帶來大量大量芯片需求，尤其是計算、存儲、感知等類型芯片需求的增長，帶動了BT載板需求的增長，進而帶動了BT樹脂行業(yè)的發(fā)展。新思界發(fā)布的《
2025-2030年BT樹脂行業(yè)市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，2024年，全球BT樹脂市場規(guī)模為約為25億元。
新思界
分析人士認為，未來，隨著通信、人工智能、物聯(lián)網、自動駕駛等產業(yè)的發(fā)展，中國芯片需求將進一步增長，芯片性能及封裝要求將逐步提升，以BT樹脂為主要材料的BT載板市場規(guī)模或將持續(xù)增長，進而為BT樹脂的國產替代提供良好的市場環(huán)境。
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