積層絕緣膜，是一種電氣絕緣材料，按照基材不同，可分為ABF積層絕緣膜以及CBF積層絕緣膜兩種類型。CBF積層絕緣膜主要以CBF材料為基材制成，具備平整度高、機械強度高、尺寸穩(wěn)定性好、電氣絕緣性佳、介電損耗低、熱膨脹系數(shù)低等特點，在先進封裝領(lǐng)域擁有巨大應(yīng)用潛力。
積層絕緣膜主要包括ABF積層絕緣膜以及CBF積層絕緣膜兩種類型。ABF積層絕緣膜為日本味之素公司自主研發(fā)的積層絕緣膜，具備玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高、介電損耗低等優(yōu)勢，占據(jù)全球市場超過九成份額。CBF積層絕緣膜為我國企業(yè)推出的積層絕緣膜，其性能與ABF積層絕緣膜相似。未來隨著積層絕緣膜市場國產(chǎn)化進程加快，我國CBF積層絕緣膜行業(yè)發(fā)展態(tài)勢將持續(xù)向好。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《
2025年中國CBF積層絕緣膜市場專項調(diào)研及企業(yè)“十五五規(guī)劃”建議報告》顯示，CBF積層絕緣膜在先進封裝領(lǐng)域擁有巨大應(yīng)用潛力，主要包括CPU/GPU封裝、PMIC封裝等。近年來，隨著本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力以及技術(shù)進步，我國集成電路行業(yè)發(fā)展速度不斷加快。據(jù)國家工信部統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2025年1-7月，我國集成電路產(chǎn)量達到2946億塊，同比增長10.4%。在此背景下，CBF積層絕緣膜作為先進封裝關(guān)鍵材料，市場空間將得到進一步擴展。
浙江華正新材料股份有限公司為我國CBF積層絕緣膜代表企業(yè)。華正新材專注于覆銅板、粘結(jié)片、復(fù)合材料以及膜材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，主營產(chǎn)品為CBF積層絕緣膜以及BT封裝材料。目前，華正新材生產(chǎn)的CBF積層絕緣膜已獲得CPU、GPU等半導(dǎo)體芯片封裝廠家驗證。據(jù)華正新材企業(yè)半年報顯示，2025年上半年，公司實現(xiàn)營收21億元，同比增長7.9%。
雖然CBF積層絕緣膜應(yīng)用前景廣闊，但其行業(yè)發(fā)展仍面臨一定挑戰(zhàn)。一方面，CBF積層絕緣膜制備需經(jīng)過高分子材料合成、填料改性以及成型等環(huán)節(jié)，行業(yè)技術(shù)壁壘較高；另一方面，我國CBF積層絕緣膜行業(yè)尚處于起步階段，其產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈協(xié)同性不足。
新思界
行業(yè)分析人士表示，CBF積層絕緣膜作為一種新型積層絕緣膜，應(yīng)用前景廣闊。未來隨著先進封裝行業(yè)發(fā)展速度加快，CBF積層絕緣膜市場需求將日益旺盛。目前，我國CBF積層絕緣膜行業(yè)發(fā)展仍面臨諸多問題，未來本土企業(yè)亟需加大研發(fā)投入力度，以提升技術(shù)水平及產(chǎn)品質(zhì)量。
關(guān)鍵字：
