微波芯片在片測試系統(tǒng)由測試主機、測試設備（如探針臺）、測試功能單元、測試附件等部分組成，其中測試附件包括功率探頭、程控電源、偏置T、測試電纜、連接器等。微波芯片在片測試系統(tǒng)是指使用探針測試微波芯片相關參數(shù)（如線性區(qū)參數(shù)、增益壓縮參數(shù)）的儀器。
根據(jù)新思界產業(yè)研究中心發(fā)布的《
2025-2029年中國微波芯片在片測試系統(tǒng)行業(yè)市場供需現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢預測報告》顯示，微波芯片在片測試系統(tǒng)具有測量速度快、校準算法精確、測試功能豐富等特點，可用于微波功率芯片、微波半導體芯片、微波毫米波集成電路、濾波芯片等芯片的測試，在軍工、航天航空、雷達通信、衛(wèi)星通信、光纖通信、天文觀測、5G通信等領域具有廣闊應用前景。
微波半導體芯片是一種在微波波段、毫米波波段工作的集成電路，主要用于處理微波頻段和射頻信號，在雷達、導航等射頻、微波系統(tǒng)中應用廣泛。在微波半導體芯片設計、生產、檢驗、應用等環(huán)節(jié)均需要在片（On-wafer）測試，由此來看，微波芯片在片測試系統(tǒng)市場應用空間廣闊。
目前國內微波半導體芯片用在片測試設備以國外產品為主，國產替代空間廣闊。聚焦國家重大戰(zhàn)略需求，2024年5月國務院國資委、工業(yè)和信息化部等部門共同啟動實施中央企業(yè)科技成果應用拓展工程。在“首批中央企業(yè)科技成果應用拓展工程項目清單”中，中國電子科技集團有限公司的微波芯片在片測試系統(tǒng)產品入選其中，進一步顯示出了微波芯片在片測試系統(tǒng)的實用性、創(chuàng)新性和前瞻性。
中電科思儀科技股份有限公司（思儀科技）是中國電子科技集團有限公司第一家二級單位股份制公司，其聯(lián)合中國電科45所、13所、55所等單位研制了自主化的微波集成電路芯片網(wǎng)絡參數(shù)測試與表征系統(tǒng)微波，以及在片測試儀相關儀器、附件、裝備、模塊等硬件，為微波芯片在片測試系統(tǒng)自主化發(fā)展奠定了堅實基礎。
微波芯片在片測試系統(tǒng)具有在片測量、在片校準功能，其校準主要包括源輸出功率校準、接收機功率校準、網(wǎng)絡參數(shù)誤差校準三方面。新思界
行業(yè)分析人士表示，微波芯片在片測試系統(tǒng)主要用于微波功率芯片的在片測試，未來應用空間廣闊，隨著雷達、5G等技術發(fā)展，微波芯片在片測試要求將不斷提升，為滿足更高要求應用需求，微波芯片在片測試系統(tǒng)需進一步優(yōu)化升級。
