微波芯片在片測試系統由測試主機、測試設備（如探針臺）、測試功能單元、測試附件等部分組成，其中測試附件包括功率探頭、程控電源、偏置T、測試電纜、連接器等。微波芯片在片測試系統是指使用探針測試微波芯片相關參數（如線性區參數、增益壓縮參數）的儀器。
根據新思界產業研究中心發布的《
2025-2029年中國微波芯片在片測試系統行業市場供需現狀及發展趨勢預測報告》顯示，微波芯片在片測試系統具有測量速度快、校準算法精確、測試功能豐富等特點，可用于微波功率芯片、微波半導體芯片、微波毫米波集成電路、濾波芯片等芯片的測試，在軍工、航天航空、雷達通信、衛星通信、光纖通信、天文觀測、5G通信等領域具有廣闊應用前景。
微波半導體芯片是一種在微波波段、毫米波波段工作的集成電路，主要用于處理微波頻段和射頻信號，在雷達、導航等射頻、微波系統中應用廣泛。在微波半導體芯片設計、生產、檢驗、應用等環節均需要在片（On-wafer）測試，由此來看，微波芯片在片測試系統市場應用空間廣闊。
目前國內微波半導體芯片用在片測試設備以國外產品為主，國產替代空間廣闊。聚焦國家重大戰略需求，2024年5月國務院國資委、工業和信息化部等部門共同啟動實施中央企業科技成果應用拓展工程。在“首批中央企業科技成果應用拓展工程項目清單”中，中國電子科技集團有限公司的微波芯片在片測試系統產品入選其中，進一步顯示出了微波芯片在片測試系統的實用性、創新性和前瞻性。
中電科思儀科技股份有限公司（思儀科技）是中國電子科技集團有限公司第一家二級單位股份制公司，其聯合中國電科45所、13所、55所等單位研制了自主化的微波集成電路芯片網絡參數測試與表征系統微波，以及在片測試儀相關儀器、附件、裝備、模塊等硬件，為微波芯片在片測試系統自主化發展奠定了堅實基礎。
微波芯片在片測試系統具有在片測量、在片校準功能，其校準主要包括源輸出功率校準、接收機功率校準、網絡參數誤差校準三方面。新思界
行業分析人士表示，微波芯片在片測試系統主要用于微波功率芯片的在片測試，未來應用空間廣闊，隨著雷達、5G等技術發展，微波芯片在片測試要求將不斷提升，為滿足更高要求應用需求，微波芯片在片測試系統需進一步優化升級。
