微波芯片在片測(cè)試系統(tǒng)由測(cè)試主機(jī)、測(cè)試設(shè)備（如探針臺(tái)）、測(cè)試功能單元、測(cè)試附件等部分組成，其中測(cè)試附件包括功率探頭、程控電源、偏置T、測(cè)試電纜、連接器等。微波芯片在片測(cè)試系統(tǒng)是指使用探針測(cè)試微波芯片相關(guān)參數(shù)（如線性區(qū)參數(shù)、增益壓縮參數(shù)）的儀器。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《
2025-2029年中國(guó)微波芯片在片測(cè)試系統(tǒng)行業(yè)市場(chǎng)供需現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，微波芯片在片測(cè)試系統(tǒng)具有測(cè)量速度快、校準(zhǔn)算法精確、測(cè)試功能豐富等特點(diǎn)，可用于微波功率芯片、微波半導(dǎo)體芯片、微波毫米波集成電路、濾波芯片等芯片的測(cè)試，在軍工、航天航空、雷達(dá)通信、衛(wèi)星通信、光纖通信、天文觀測(cè)、5G通信等領(lǐng)域具有廣闊應(yīng)用前景。
微波半導(dǎo)體芯片是一種在微波波段、毫米波波段工作的集成電路，主要用于處理微波頻段和射頻信號(hào)，在雷達(dá)、導(dǎo)航等射頻、微波系統(tǒng)中應(yīng)用廣泛。在微波半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、檢驗(yàn)、應(yīng)用等環(huán)節(jié)均需要在片（On-wafer）測(cè)試，由此來看，微波芯片在片測(cè)試系統(tǒng)市場(chǎng)應(yīng)用空間廣闊。
目前國(guó)內(nèi)微波半導(dǎo)體芯片用在片測(cè)試設(shè)備以國(guó)外產(chǎn)品為主，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。聚焦國(guó)家重大戰(zhàn)略需求，2024年5月國(guó)務(wù)院國(guó)資委、工業(yè)和信息化部等部門共同啟動(dòng)實(shí)施中央企業(yè)科技成果應(yīng)用拓展工程。在“首批中央企業(yè)科技成果應(yīng)用拓展工程項(xiàng)目清單”中，中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司的微波芯片在片測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)品入選其中，進(jìn)一步顯示出了微波芯片在片測(cè)試系統(tǒng)的實(shí)用性、創(chuàng)新性和前瞻性。
中電科思儀科技股份有限公司（思儀科技）是中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司第一家二級(jí)單位股份制公司，其聯(lián)合中國(guó)電科45所、13所、55所等單位研制了自主化的微波集成電路芯片網(wǎng)絡(luò)參數(shù)測(cè)試與表征系統(tǒng)微波，以及在片測(cè)試儀相關(guān)儀器、附件、裝備、模塊等硬件，為微波芯片在片測(cè)試系統(tǒng)自主化發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
微波芯片在片測(cè)試系統(tǒng)具有在片測(cè)量、在片校準(zhǔn)功能，其校準(zhǔn)主要包括源輸出功率校準(zhǔn)、接收機(jī)功率校準(zhǔn)、網(wǎng)絡(luò)參數(shù)誤差校準(zhǔn)三方面。新思界
行業(yè)分析人士表示，微波芯片在片測(cè)試系統(tǒng)主要用于微波功率芯片的在片測(cè)試，未來應(yīng)用空間廣闊，隨著雷達(dá)、5G等技術(shù)發(fā)展，微波芯片在片測(cè)試要求將不斷提升，為滿足更高要求應(yīng)用需求，微波芯片在片測(cè)試系統(tǒng)需進(jìn)一步優(yōu)化升級(jí)。
微波芯片在片測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)用前景廣闊 思儀科
