高頻超低輪廓銅箔即HVLP銅箔，是一種表面粗糙度在0.6μm以下的高端銅箔。作為高端銅箔材料，HVLP銅箔具有硬度高、表面平滑、厚度均勻、電流傳輸穩定高效、信號損耗低等優勢，在智能汽車、通信設備、消費電子、高速服務器、航空航天等領域具有廣闊應用前景。
根據新思界產業研究中心發布的《
2024-2029年高頻超低輪廓銅箔（HVLP銅箔）行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，HVLP銅箔是高頻高速電路板專用銅箔，對實現高頻高速電路板高集成度、高密集度至關重要。在5G時代和AI技術浪潮下，市場對高頻高速電路板性能提出了更高要求，集成化、高性能化、高密集度是其技術發展重要趨勢，在此趨勢下，HVLP銅箔市場需求空間將持續擴大。
HVLP銅箔性能優良、應用前景可期。但由于起步較晚、核心技術不足，長期以來，我國HVLP銅箔市場被日韓等海外企業占據主導地位。國外HVLP銅箔供應商包括日本三井金屬、日本福田金屬、日本日進、日本古河電氣、韓國斗山集團、韓國索路思高新材料等，其中日本三井金屬是全球HVLP銅箔龍頭企業，市場占有率位居首位。
我國是全球電子產品制造中心，HVLP銅箔市場需求旺盛，國產替代空間巨大。為減少進口依賴、提高國際競爭力，我國企業也積極布局HVLP銅箔市場，包括寶鼎科技、逸豪新材、中一科技、超華科技、靈寶華鑫、德福科技、銅冠銅箔、諾德股份、嘉元科技等。目前我國已實現HVLP銅箔量產突破，隨著相關企業產線投產，我國HVLP銅箔生產規模將持續擴大。
由于生產成本高、技術及設備要求高，近年來，HVLP銅箔終端應用受到一定限制。2024年7月，韓國索路思高新材料宣布獲得英偉達最終量產許可，將供應HVLP銅箔給銅箔積層板（CCL）制造商斗山電子，搭載于英偉達新一代AI加速器上。英偉達是全球領先的GPU、半導體、人工智能芯片制造商，其啟用HVLP銅箔，將助推HVLP銅箔市場進入加速發展期。
新思界
行業分析人士表示，HVLP銅箔為高性能銅箔之一，也是構建集成化高頻高速電路板的基石，在5G通訊、智能汽車、高速服務器等領域具有巨大應用潛力。我國HVLP銅箔國產替代空間廣闊，近年來，在國內企業布局下，我國在HVLP銅箔研發和生產上取得了顯著進展，隨著相關產線釋放，我國在全球市場的競爭力將進一步增強。
