反向處理銅箔又稱反轉電解銅箔、反轉銅箔、RTF銅箔，是指兩面都經過不同程度粗化處理的一種高性能銅箔。RTF銅箔粗糙度（Rz）一般介于2-4um之間，根據粗糙度不同，反轉銅箔分為RTF1（Rz≤3.5μm）、RTF2（Rz≤2.3μm）、RTF3（Rz≤2.1μm）。
銅箔是PCB中用于傳輸電流和信號的材料，其剝離強度、蝕刻性能影響著PCB制造的質量和可靠性。根據性能劃分，標準銅箔分為常規銅箔和高性能銅箔兩大類，其中高性能銅箔又分為高頻高速電路用銅箔、IC封裝載板用極薄銅箔、大功率大電流電路用厚銅箔、撓性電路板用銅箔、高密度互連電路銅箔。RTF銅箔屬于高頻高速電路用銅箔，具有高導電性、高導熱性、易于加工等特點。
根據新思界產業研究中心發布的《
2024-2029年中國反向處理銅箔（RTF銅箔）行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示，RTF銅箔可滿足信號傳輸中低損耗、極低損耗要求，適用于單面板、雙面板、多層板等各種類型的電路板制造，終端應用涉及到5G通信、汽車電子、計算機硬件、工業控制等多個領域。RTF2銅箔在RTF銅箔市場的占有率最高，其主要應用市場為5G服務器、大型基站等產品基板。
RTF銅箔是電路板制造中的關鍵材料，我國是全球電子制造中心，印制電路板行業產值占全球產值5成以上，RTF銅箔市場需求空間廣闊。但RTF銅箔行業及時壁壘較高，日本、臺灣企業占據全球市場主要份額，包括臺灣長春化工集團、日本三井金屬礦業株式會社、臺灣南亞塑膠工業、臺灣金居開發銅箔等企業。
由于核心技術不足，我國企業在高性能銅箔領域競爭力較弱，RTF銅箔行業仍存在廣闊發展空間。我國RTF銅箔布局企業有安徽銅冠銅箔集團股份有限公司（銅冠銅箔）、寶鼎科技股份有限公司（寶鼎科技）、江西宏業銅箔有限公司（宏業銅箔）、贛州逸豪新材料股份有限公司（逸豪新材）、湖北中一科技股份有限公司（中一科技）等。在相關企業積極布局下，我國RTF銅箔生產規模將不斷擴大。
新思界
行業分析人士表示，RTF銅箔應用場景廣泛，市場需求空間廣闊。相比于日本、臺灣企業，我國企業在國際RTF銅箔市場的競爭力較弱，但隨著國內企業持續發力，RTF銅箔國產替代進程將加快。隨著科技技術進步，集成化、高性能、極低損耗已成為電路板技術發展趨勢，為滿足電子行業發展需求，RTF銅箔也將通過優化工藝、選擇新材料、提高質量檢測標準等方式不斷優化升級。
