玻璃晶圓（Glass wafer），指以玻璃材料作為基板制成的晶圓產品。與傳統硅晶圓相比，玻璃晶圓具有高溫穩定性好、設計靈活性高、生產成本低、透光性高等優勢，在光電器件、功率電子器件、微流體器件、存儲器以及傳感器等領域擁有廣闊應用前景。
玻璃晶圓通常以石英玻璃為原材料制成。我國為石英玻璃生產大國，產品在滿足本土市場需求的同時，遠銷海外眾多國家和地區。目前，我國企業正在積極推進高純石英玻璃的產能擴展項目，在此背景下，我國玻璃晶圓行業發展態勢將持續向好。
玻璃通孔技術（TGV）為玻璃晶圓核心制備技術。TGV技術屬于新一代三維集成關鍵技術，與硅通孔技術（TSV）相比，具備工藝流程簡單、加工精度高等優勢。近年來，我國企業及相關科研機構不斷加大對于玻璃通孔技術的研發投入力度，已取得眾多新進展。2024年4月，我國芯片研究團隊已成功研發出第三代“玻璃穿孔技術”，該技術運行成本為TSV技術的50%。未來伴隨技術進步，我國玻璃晶圓產能將進一步擴張。
根據新思界產業研究中心發布的《
2024-2029年中國玻璃晶圓行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示，玻璃晶圓在眾多領域擁有廣闊應用前景，包括光電器件、功率電子器件、微流體器件、存儲器以及傳感器等。在光電器件中，玻璃晶圓具備高透光性以及耐高溫性，可用于制造晶體管以及光波導片；在傳感器領域，其可用于制造圖像傳感器以及溫度傳感器等。未來伴隨研究深入，玻璃晶圓應用范圍還將進一步擴展。
全球玻璃晶圓市場主要參與者包括美國康寧公司、美國Samtec公司、日本Kiso Micro公司等。在本土方面，近年來，伴隨技術進步，我國布局玻璃晶圓行業研發及生產賽道的企業數量持續增長。美迪凱、藍特光學、五方光電、水晶光電、沃格光電等為我國玻璃晶圓市場主要參與者。藍特光學推出的玻璃晶圓產品，可制成光波導片，在智能穿戴設備中應用較多。
新思界
行業分析人士表示，玻璃晶圓作為新一代晶圓產品，在半導體領域應用前景較好。未來伴隨技術進步以及市場需求逐漸釋放，我國玻璃晶圓行業發展速度將進一步加快。目前，我國已有多家企業具備玻璃晶圓自主研發及生產實力，未來其產能將進一步擴張，產量將不斷增長。
