光電共封裝（CPO）商業(yè)化應(yīng)用進(jìn)程加快 未來行業(yè)發(fā)展空間廣闊

　　光電共封裝又稱共封裝光學(xué)，簡(jiǎn)稱CPO，是一種新型光電子集成技術(shù)，即將網(wǎng)絡(luò)交換芯片、光模塊共同組裝在同一個(gè)插槽中，形成芯片和模組的共封裝。

　　CPO技術(shù)縮短了交換芯片與光引擎之間的距離，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了降低信號(hào)衰減、減少高速電通損耗、縮小尺寸、提高傳輸速度的目的。CPO技術(shù)具有節(jié)省空間、功耗低、集成度高、帶寬大等優(yōu)勢(shì)，在光通信、數(shù)據(jù)中心、光傳感、云計(jì)算、機(jī)器視覺、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域應(yīng)用潛力大。

　　得益于邊緣計(jì)算、云數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能（AI）等新興技術(shù)的深入應(yīng)用，高速數(shù)據(jù)傳輸、數(shù)據(jù)處理需求正快速增長。光電子封裝技術(shù)是面向高速、大容量光通信及光互連應(yīng)用的重要解決方案，而在多種光電子封裝技術(shù)中，CPO技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯，有望成為最佳解決方案之一。

　　根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2024-2028年中國光電共封裝（CPO）市場(chǎng)行情監(jiān)測(cè)及未來發(fā)展前景研究報(bào)告》顯示，近幾年來，CPO逐漸從學(xué)術(shù)型研究成果向商業(yè)化產(chǎn)品轉(zhuǎn)變，目前包括英特爾、美滿科技、博通、思科（Acacia）、劍橋科技、天孚通信、光迅科技、博創(chuàng)科技、華工科技等企業(yè)均已進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品布局。但作為新型光電子集成技術(shù)，目前CPO量產(chǎn)應(yīng)用也面臨諸多挑戰(zhàn)，涉及到光子與電子集成挑戰(zhàn)、熱管理和散熱挑戰(zhàn)等多個(gè)方面。

　　硅光模塊是指是采用了硅光子技術(shù)的光模塊。硅光模塊突破了傳統(tǒng)單通道光芯片的傳輸瓶頸，在高速傳輸時(shí)代下，其應(yīng)用潛力逐漸釋放，這將為CPO技術(shù)發(fā)展帶來更廣闊空間，預(yù)計(jì)2024年之后，CPO技術(shù)將逐漸成為硅光子器件的主流封裝技術(shù)。

　　根據(jù)物理結(jié)構(gòu)不同，CPO分為2D封裝CPO、2.5D封裝CPO、3D封裝CPO三種技術(shù)形態(tài)，其中3D封裝CPO是目前CPO技術(shù)研究的熱點(diǎn)和趨勢(shì)。3D封裝是將光電芯片進(jìn)行垂直互連，在互連距離、互連密度、集成度、高頻性等方面具有明顯優(yōu)勢(shì)。

　　新思界行業(yè)分析人士表示，近年來，CPO技術(shù)備受學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界關(guān)注，目前其正處于快速發(fā)展階段，全球已有多家企業(yè)在CPO領(lǐng)域進(jìn)行研發(fā)及應(yīng)用布局。我國CPO市場(chǎng)起步較晚，在產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度、技術(shù)研究等方面相比于歐美市場(chǎng)仍存在明顯的差距，但作為全球最具潛力的硅光通信市場(chǎng)，我國CPO技術(shù)應(yīng)用空間廣闊。

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