陶瓷封裝管殼，又稱陶瓷管殼，指以陶瓷為基材制成的能將電子器件封裝在內部的殼體材料。陶瓷封裝管殼具備氣密性好、機械性能佳、避光性好、電絕緣性佳、防潮性好等優勢，在電子電氣、國防軍工、航空航天、醫療衛生以及通信系統領域應用較多。
陶瓷封裝管殼種類極為豐富，主要包括陶瓷針柵矩陣管殼（CPGA）、陶瓷雙列直插管殼（CDIP）、陶瓷焊球陣列外殼（CBGA）、陶瓷無引線片式載體外殼（CLCC）、陶瓷四面引腳扁平管殼（CQFP）、陶瓷小外形管殼（CSOP）等。陶瓷雙列直插管殼具備操作便捷、布線簡便、生產成本低等優勢，為陶瓷封裝管殼市場主流產品，在光耦器件、集成電路等小規模電子器件封裝環節應用較多。
為規范行業發展，我國有關部門已制定多項陶瓷封裝管殼行業標準及團體標準。2024年9月，《光通信用陶瓷封裝管殼》團體標準啟動會正式召開，該標準由國促會標委會以及通標中研研究院共同組織，將對陶瓷封裝管殼的產品概述、術語、定義、試驗方法以及質量要求等內容進行明確規范。未來隨著行業標準不斷完善，我國高質量陶瓷封裝管殼市場占比將進一步提升。
陶瓷封裝管殼主要應用于電子電氣、國防軍工、航空航天、醫療衛生以及通信系統領域。在電氣電氣領域，陶瓷封裝管殼可用于封裝大規模集成電路、電真空管開關以及高頻大功率電子管；在通信系統領域，其可用于封裝無線通信器件、光通信器件、信號連接器以及高頻電纜等。在應用需求帶動下，陶瓷封裝管殼市場空間不斷擴展。根據新思界產業研究中心發布的《
2024-2029年陶瓷封裝管殼行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，2023年全球陶瓷封裝管殼及基座市場規模達到近150億元，同比增長近5%。
全球陶瓷封裝管殼市場主要集中于日韓及歐美國家，代表企業包括美國Complete Hermetics、德國肖特（SCHOTT）、日本特殊陶業（Niterra）、日本京瓷集團（KYOCERA）、韓國RF Materials等。與海外發達國家相比，我國陶瓷封裝管殼行業起步較晚，高端產品市場占比較低。
中瓷電子、潮州三環、圣達電子、宜興電子、嘉興佳利電子、宏科電子以及優信技術等為我國陶瓷封裝管殼主要生產商。中瓷電子專注于電子陶瓷產品的研發、生產及銷售，其推出的陶瓷封裝管殼已成功進入中際旭創、新易盛等企業供應鏈體系中。新思界
行業分析人士表示，未來隨著本土企業持續發力，我國陶瓷封裝管殼行業發展速度將有所加快。
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