極薄電子布，全稱為極薄電子級玻璃纖維布，是一種高附加值的玻璃纖維產品，主要用作覆銅板（CCL）的增強材料，是電子布中的高端產品，常見型號有1037、1027、1017、101等。電子布按照厚度不同，可以分為厚型電子布（大于100um）、薄型電子布（36-100um）、超薄電子布（28-35um）和極薄電子布（小于28um），其中超薄電子布和極薄電子布技術壁壘較高，是高端電子布。
極薄電子布的技術壁壘較高，且生產壁壘也高于普通工業布，且工業布產線無法直接生產電子布。極薄電子布原料主要為極細電子紗，工藝制程更加復雜，比如在開纖性能、耐熱性和CAF等物理性能方面要求相對較高。極薄電子布的生產流程包括整經、上漿、編織和退漿等工藝，需要整漿機、織布機、一次退漿機、二次退漿機、表面處理機一整套設備。極薄電子布作為增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓得到覆銅板，用于生產印制電路板。
極薄電子布作為覆銅板和印制電路板的重要原料，其產品性能、品質要求高。如果極薄電子布表面存在破絲等缺陷會造成產品表面不均勻造成印制電路板出現短路、斷路等質量問題。因此，下游用戶對于極薄電子布產品的質量要求高。電子布越薄，覆銅板信號傳輸越快，附加值也較高，主要用于要求較高的電腦、手機等領域。
新思界產業研究中心整理發布的《
2025年全球及中國極薄電子布產業深度研究報告》顯示，近年來，隨著下游剛性多層覆銅板市場需求持續增長，對于極薄電子布產品的市場需求也在持續增長，高端電子布在電子布整體市場中的占比也在持續上升。不過極薄電子布行業具有較高的進入壁壘，在技術方面，電子布產品性能直接影響印制電路板的質量，其產品品質要求高；在資金方面，極薄電子布產品生產線要求高，需要有較大的資金投入；在客戶方面，極薄電子布產品需要經過下游用戶的認證，因此下游用戶粘性較高，新用戶進入難度較大。
長期以來，高端電子布產品市場主要以美國和日本企業為主，近年來伴隨著中國企業技術的進步，國內已經部分企業具備極薄電子布生產能力。目前，國內極薄電子布生產企業主要包括宏和科技、昆山南亞、巨石股份等。
