混合信號(hào)芯片（Mixed-signal IC）在眾多領(lǐng)域需求旺盛 國(guó)家政策推動(dòng)行業(yè)發(fā)展速度加快

        混合信號(hào)芯片（Mixed-signal IC），又稱混合信號(hào)集成電路，指集成了模擬電路和數(shù)字電路的集成電路。混合信號(hào)芯片具備工作精度高、靈活性好、信噪比‌低、可擴(kuò)展等諸多優(yōu)勢(shì)，在消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、汽車制造以及工業(yè)控制等領(lǐng)域需求旺盛。

        近年來(lái)，國(guó)家對(duì)于芯片行業(yè)發(fā)展高度重視，已出臺(tái)多項(xiàng)相關(guān)政策，主要包括《5G規(guī)模化應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)升級(jí)方案》、《關(guān)于推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)“萬(wàn)物智聯(lián)”發(fā)展的通知》、《關(guān)于推動(dòng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》、《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見(jiàn)》等。未來(lái)伴隨國(guó)家政策支持，我國(guó)混合信號(hào)芯片行業(yè)發(fā)展速度將進(jìn)一步加快。

        混合信號(hào)芯片核心技術(shù)包括高精度信號(hào)轉(zhuǎn)換技術(shù)、模擬與數(shù)字電路融合技術(shù)以及低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)等。高精度信號(hào)轉(zhuǎn)換技術(shù)包括模數(shù)轉(zhuǎn)換技術(shù)以及數(shù)模轉(zhuǎn)換技術(shù)兩種，數(shù)模轉(zhuǎn)換技術(shù)能夠采集微弱信號(hào)，降低芯片非線性誤差；模擬與數(shù)字電路融合技術(shù)可用于解決信號(hào)干擾以及工藝兼容性問(wèn)題，能夠提升混合信號(hào)芯片的性能及質(zhì)量。

        混合信號(hào)芯片在眾多領(lǐng)域需求旺盛，主要包括消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、汽車制造以及工業(yè)控制等。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，混合信號(hào)芯片可用于智能穿戴設(shè)備、智能手機(jī)以及智能音箱中；在通信系統(tǒng)領(lǐng)域，其具備數(shù)字基帶信號(hào)轉(zhuǎn)換、射頻信號(hào)處理等功能，適用于5G基站中；在汽車制造領(lǐng)域，其可用于汽車自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）中。根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2025-2030年混合信號(hào)芯片（Mixed-signal IC）行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)分析報(bào)告》顯示，在應(yīng)用需求帶動(dòng)下，全球混合信號(hào)芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，2024年達(dá)到近500億美元。

        我國(guó)混合信號(hào)芯片市場(chǎng)主要參與者包括龍迅股份、晶華微、東軟載波、納芯微、中微半導(dǎo)、旋極信息等。龍迅股份專注于高速混合信號(hào)芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品已應(yīng)用于多元化終端場(chǎng)景。據(jù)龍迅股份企業(yè)半年報(bào)顯示，2024年上半年公司高速信號(hào)傳輸芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1485.3萬(wàn)元。

        新思界行業(yè)分析人士表示，混合信號(hào)芯片性能優(yōu)異，未來(lái)伴隨市場(chǎng)需求逐漸釋放，其行業(yè)發(fā)展速度將不斷加快。受益于國(guó)家政策支持以及技術(shù)進(jìn)步，我國(guó)混合信號(hào)芯片質(zhì)量不斷提升。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面，隨著行業(yè)景氣度提升，我國(guó)混合信號(hào)芯片生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量不斷增長(zhǎng)，未來(lái)具備高性能產(chǎn)品生產(chǎn)實(shí)力的企業(yè)將占據(jù)市場(chǎng)更大空間。

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