混合信號芯片（Mixed-signal IC），又稱混合信號集成電路，指集成了模擬電路和數字電路的集成電路。混合信號芯片具備工作精度高、靈活性好、信噪比低、可擴展等諸多優勢，在消費電子、通信系統、汽車制造以及工業控制等領域需求旺盛。
近年來，國家對于芯片行業發展高度重視，已出臺多項相關政策，主要包括《5G規模化應用“揚帆”行動升級方案》、《關于推進移動物聯網“萬物智聯”發展的通知》、《關于推動未來產業創新發展的實施意見》、《制造業可靠性提升實施意見》等。未來伴隨國家政策支持，我國混合信號芯片行業發展速度將進一步加快。
混合信號芯片核心技術包括高精度信號轉換技術、模擬與數字電路融合技術以及低功耗設計技術等。高精度信號轉換技術包括模數轉換技術以及數模轉換技術兩種，數模轉換技術能夠采集微弱信號，降低芯片非線性誤差；模擬與數字電路融合技術可用于解決信號干擾以及工藝兼容性問題，能夠提升混合信號芯片的性能及質量。
混合信號芯片在眾多領域需求旺盛，主要包括消費電子、通信系統、汽車制造以及工業控制等。在消費電子領域，混合信號芯片可用于智能穿戴設備、智能手機以及智能音箱中；在通信系統領域，其具備數字基帶信號轉換、射頻信號處理等功能，適用于5G基站中；在汽車制造領域，其可用于汽車自動駕駛輔助系統（ADAS）中。根據新思界產業研究中心發布的《
2025-2030年混合信號芯片（Mixed-signal IC）行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，在應用需求帶動下，全球混合信號芯片市場規模不斷增長，2024年達到近500億美元。
我國混合信號芯片市場主要參與者包括龍迅股份、晶華微、東軟載波、納芯微、中微半導、旋極信息等。龍迅股份專注于高速混合信號芯片的研發、生產和銷售，產品已應用于多元化終端場景。據龍迅股份企業半年報顯示，2024年上半年公司高速信號傳輸芯片實現營收1485.3萬元。
新思界
行業分析人士表示，混合信號芯片性能優異，未來伴隨市場需求逐漸釋放，其行業發展速度將不斷加快。受益于國家政策支持以及技術進步，我國混合信號芯片質量不斷提升。在市場競爭方面，隨著行業景氣度提升，我國混合信號芯片生產企業數量不斷增長，未來具備高性能產品生產實力的企業將占據市場更大空間。
