按照表面粗糙度不同，銅箔可分為低輪廓銅箔、超低輪廓銅箔、高頻超低輪廓銅箔、常規輪廓銅箔以及平面輪廓銅箔等。低輪廓銅箔，又稱LP銅箔，指表面粗糙度為在1.5~3μm之間的銅箔。低輪廓銅箔具備電路蝕刻性好、厚度變化率低、尺寸精度高、信號傳輸性能好等特點，在高性能印制電路板制備過程中擁有巨大應用潛力。
電解沉積法為低輪廓銅箔主流制備方法，該法以電解銅為原材料，先將其加熱熔化，經過鑄造、熱軋、冷卻、清洗等流程制得銅帶，再經過電解沉積制得成品。經過多年發展，我國低輪廓銅箔技術不斷進步，帶動其產能持續擴張、產量有所增長。但目前，我國低輪廓銅箔產量仍無法滿足下游應用需求，產品進口依賴度較高，這是行業發展面臨的主要挑戰。
根據新思界產業研究中心發布的《
2025-2030年低輪廓銅箔（LP銅箔）行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，低輪廓銅箔可用于制造高性能印制電路板，通信系統、汽車電子、消費電子以及醫療設備等領域為其終端市場。隨著國家政策支持以及技術進步，全球印制電路板產能有向我國大陸轉移和聚集的趨勢。未來伴隨應用需求日益旺盛，我國低輪廓銅箔市場規模將進一步增長。
全球低輪廓銅箔市場主要集中于亞太國家，代表企業包括日本古河電氣工業株式會社（Furukawa）、日本三井金屬礦業株式會社（MITSUI MINING&SMELT）、日本福田金屬箔粉工業株式會社（Fukuda Metal）、韓國斗山集團（DOOSAN）等。三井金屬為全球最大低輪廓銅箔供應商，已在臺灣以及馬來西亞建立銅箔生產基地。
在本土方面，我國低輪廓銅箔主要生產商包括寶鼎科技、銅冠銅箔、嘉元科技、宏業銅箔等。寶鼎科技專注于電子銅箔、覆銅板的研發、生產及銷售，為我國低輪廓銅箔代表企業，定穎電子、崇達技術、生益科技以及奧士康科技等為其主要客戶。未來伴隨本土企業持續發力，我國低輪廓銅箔行業發展速度將進一步加快。
新思界
行業分析人士表示，低輪廓銅箔在印制電路板制備過程中應用較多，未來伴隨下游行業發展速度不斷加快，其市場空間將得到進一步擴展。目前，我國低輪廓銅箔產能較低，需求高度依賴進口。未來本土企業亟需加大研發投入力度，以提升我國低輪廓銅箔的產量及質量。
