埋阻銅箔是由純銅制成的薄片或箔片，其表面經特殊處理后形成一層具有一定電阻性質的涂層。埋阻銅箔是電阻與銅箔一體化的內置無源器件，可以直接在線路板上形成電阻，無需再插件，具有減厚、減重潛力。
傳統印刷電路板（PCB）表面散布有大量無源器件，占用了大量的板面空間。在電子信息技術快速發展下，PCB呈現出小型化、易封裝、高密度、高頻高速的發展特點，這就需要占有大量表面積的電阻、電容及電感等無源器件埋置到PCB內部。
埋阻銅箔通常由介質層、電阻層構成，方阻值、抗剝離強度等是埋阻銅箔主要性能指標，其直接關系到PCB的性能穩定性及加工準確性。在PCB上，埋阻銅箔主要分為蝕刻金屬法、化學鍍Ni-P層法、磁控濺射金屬法、絲網印刷導電碳漿法四種埋入電阻工藝，各埋入電阻工藝各具優缺點。
根據新思界產業研究中心發布的
《2025-2029年埋阻銅箔行業市場供需現狀及行業經營指標深度調查分析報告》顯示，埋阻銅箔作為理想的電阻安裝技術，在PCB中應用價值高，進一步可以應用在智能手機、平板電腦、可穿戴設備、通訊設備、汽車電子、新能源、軍事設備、航空航天、低空經濟等領域。近年來，隨著PCB升級迭代，埋阻銅箔市場需求空間不斷擴大。
埋阻銅箔屬于戰略性先進電子材料，技術壁壘高，尤其是納米埋阻復合銅箔。在國際市場上，埋阻銅箔供應商主要包括美國Ohmega公司、美國Ticer公司等。我國埋阻銅箔進口依賴度高，國產化量產能力弱，隨著國際地緣政治形勢惡化，埋阻銅箔斷供風險較高，在此背景下，埋阻銅箔國產替代需求隨之釋放。
我國埋阻銅箔相關企業包括安徽華威銅箔科技有限公司（華威銅箔）、九江德福科技股份有限公司、浙江花園新能源股份有限公司等。華威銅箔具有埋阻銅箔生產設備及制備方法發明專利，其埋阻銅箔具有方阻值均勻、熱穩定性好、操作方便、適用于常規蝕刻等特點。
新思界
行業分析人士表示，近年來，智能手機、汽車電子、通信設備等領域發展，帶動埋阻銅箔市場需求不斷釋放，但埋阻銅箔生產技術壁壘高，我國進口依賴度較高。埋阻銅箔屬于戰略性先進電子材料，其國產化研發和量產，對我國PCB產業易封裝、小型化、高密度發展具有極大的意義。
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