芯片粘接材料是一種半導體封裝材料，用于芯片與芯片載體之間粘接工藝上，主要功能為提供機械支撐、電氣連接、散熱、保護芯片免受外界環境影響等。
芯片粘接材料可細分為有機貼片膠（導電膠、絕緣膠）、裝片膠膜（導電膠膜、絕緣膠膜）、低溫封接玻璃、焊料等。芯片粘接材料是半導體封裝中的關鍵材料，通常需具備導熱/導電/絕緣性好、可快速固化、粘接強度高、機械支撐強度高、純度高等特點。
目前導電膠是芯片粘接材料的主流產品。導電膠通常以高分子樹脂及導電填料為主體，添加助劑（如固化劑、增塑劑、稀釋劑等）組成。導電膠種類繁多，根據結構不同，導電膠分為本征型導電膠（結構型導電膠）、復合型導電膠（填充型導電膠）；根據導電方向性不同，導電膠分為各向同性導電膠（ICAs）、各向異性導電膠（ACAs）。
根據國家統計局數據顯示，2025年上半年，我國集成電路產量為2395億塊，同比增長8.7%。根據新思界產業研究中心發布的
《2025年中國芯片粘接材料市場專項調研及企業“十五五規劃”建議報告》顯示，芯片粘接材料廣泛應用在芯片堆疊、多芯片黏接、倒裝芯片封裝等先進封裝中，我國集成電路產量呈上漲趨勢，芯片粘接材料等封裝材料市場規模將隨之增長，預計2030年我國芯片粘接材料市場規模將達20億元。
近年來，隨著5G、AI、高性能計算的發展，電子產品逐漸走向高速化、小型化、便攜化，市場對芯片粘接材料的導熱性、可靠性、工藝靈活性等要求越來越高，在此背景下，高性能芯片粘接材料應用需求不斷釋放，此外無鉛化、環保化、低成本也是芯片粘接材料重要發展方向。
芯片粘接材料類型較多，單一企業難以全面覆蓋，其中導電膠布局企業包括德國漢高、日本住友、日本日立、陶氏杜邦、美國3M、德邦科技、長春永固、上海本諾電子等，導電膠膜供應商包括日本迪睿合Dexerials、韓國H&S High Tech、日立化成株式會社、寧波連森電子、深圳飛世爾等。
新思界
行業分析人士表示，目前我國芯片粘接材料國產化率較低，在25%左右，近年來，國內企業正加速芯片粘接材料研發，部分產品已能滿足中低端芯片封裝需求，但在高端領域，國產芯片粘接材料在粘結強度、導熱性能等方面與進口產品之間仍有差距。為保障供應鏈安全，我國仍需進一步加大高端芯片粘接材料研發和生產。
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