電性失效分析(EFA)是半導體檢測分析的關鍵環節,即通過電性量測和熱點偵測的方式來對芯片的短路或漏進行電性失效定位。
失效分析(FA)又稱故障分析,在半導體上游設計、中游晶圓制造、下游封測等環節均有涉及。根據級別不同,失效分析分為電性失效分析(EFA)和物理失效分析(PFA),電性失效分析又分為熱失效分析、光失效分析。
根據國家統計局及海關總署數據顯示,2025年1-8月,我國芯片累計產量達3429.1億塊,同比增長8.8%;芯片累計出口量2330億個,同比增長20.8%。近年來,我國半導體產業發展迅速,這為電性失效分析行業帶來了廣闊需求空間。
電性失效分析涉及設備包括鎖相紅外顯微鏡、微光顯微鏡(EMMI)、砷化鎵銦微光顯微鏡(InGaAs EMMI)、激光誘導阻值變化顯微鏡(OBIRCH)等。隨著半導體技術節點向更小制程推進,半導體結構復雜性、精細化程度越來越高,市場對失效分析設備的響應速度、檢測精度、分析能力等要求正不斷提升。
根據新思界產業研究中心發布的
《2025-2029年中國電性失效分析(EFA)市場行情監測及未來發展前景研究報告》顯示,受紅外探測技術限制,我國電性失效分析設備發展緩慢,行業長期由美國賽默飛、日本濱松、日立等國外企業壟斷。2022年以來,美國對我國半導體產業的制裁持續加大,部分進口電性失效分析設備供應受限,倒逼我國企業加快了自主創新步伐。
我國電性失效分析市場布局企業包括安徽凌光紅外科技有限公司、卓譜微(上海)電子科技有限公司、普源精電科技股份有限公司等。凌光紅外是國內唯一研發成功并可對標進口半導體電性失效分析設備的公司,2025年凌光紅外完成數千萬元人民幣A++輪融資,融資將用于擴大電性失效分析儀器量產規模、海外銷售體系建設等,預計未來5年,凌光紅外在國內電性失效分析市場的占有率將達50%以上,海外銷售體系也將持續完善。
新思界
行業分析人士表示,電性失效分析在確保芯片良率、提高產品質量、提升制程穩定性、加快產品迭代速度等方面發揮著重要作用。國外企業長期壟斷電性失效分析市場,但受國際貿易摩擦加劇、核心技術突破等因素驅動,近年來,我國電性失效分析國產化趨勢明顯,憑借高性價比、供貨渠道短、售后及時等優勢,未來本土企業將占據更多市場份額。
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