低溫燒結銅漿，指在相對較低溫度下燒結形成導電網絡的金屬銅漿料。低溫燒結銅漿具備導電性好、運行成本低、綠色環保、低溫工藝適應性強等優勢，主要應用于電子封裝、MLCC、航空航天、通信系統以及光伏電池等領域。
低溫燒結銅漿通常由微米或納米級銅粉、焊錫粉末、有機載體和功能性添加劑組成。銅粉為低溫燒結銅漿核心原材料，占據其較大生產成本。銅粉具備抗氧化能力強、粒徑小、分布窄、機械強度高、熱導率高等優勢，可通過液相化學法、超聲波協同法以及氣相蒸發法制得。目前，我國企業已具備高活性納米銅粉自主研發及規模化生產實力，這將為低溫燒結銅漿行業發展提供有利條件。
低溫燒結銅漿制備需經過銅粉預處理、有機載體配制、混合均質化、燒結等過程。燒結為低溫燒結銅漿制備關鍵環節，對其性能及質量起到決定性作用。近年來，隨著本土企業及相關科研機構持續發力，我國低溫燒結技術不斷進步，這將為低溫燒結銅漿行業奠定良好基礎。
根據新思界產業研究中心發布的《
2025-2029年全球及中國低溫燒結銅漿行業研究及十五五規劃分析報告》顯示，低溫燒結銅漿主要應用于電子封裝、MLCC、航空航天、通信系統以及光伏電池等領域。在電子封裝領域，低溫燒結銅漿可用于封裝三維集成電路、功率芯片以及柔性電路板；在MLCC領域，其可用作高端MLCC電極材料；在光伏電池領域，其作為銀漿替代產品，可用作HJT電池以及TOPCon的電極材料。受益于應用需求不斷增長，低溫燒結銅漿市場空間持續擴展。2024年全球低溫燒結銅漿市場規模同比增長超過10%。
以色列Copprint公司為全球低溫燒結銅漿代表企業，產品已在德國太陽能研究中心（ISCKonstanz）生產的IBCZebra太陽能電池中獲得應用。在本土方面，我國低溫燒結銅漿市場主要參與者包括風華高科、有研粉材、芯源新材料、埃柯舍爾等。風華高科已具備MLCC端電極用低溫燒結銅漿自主研發及規模化生產實力，技術水平達到全球領先。
新思界
行業分析人士表示，低溫燒結銅漿綜合性能優良，作為銀漿替代產品，在眾多領域應用廣泛。近年來，隨著研究深入，技術進步，我國低溫燒結銅漿行業發展速度不斷加快。在市場競爭方面，我國已有多家企業布局低溫燒結銅漿行業研發及生產賽道，未來其市場競爭將日益激烈。
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