單組份導熱凝膠是預成型低硬度的軟性產品，由多種導熱粉體及導熱硅膠完全熟化后混煉而成。
導熱界面材料（TIM）發揮著降低界面接觸熱阻的作用，為電子設備散熱問題提供解決方案，產品類型包括導熱墊片、導熱硅脂、導熱凝膠、導熱灌封膠、導熱絕緣片等。導熱凝膠是一種高導熱、低應力的導熱界面材料，根據組份不同分為雙組份和單組份導熱凝膠。單組份導熱凝膠具有柔軟、黏結性、延展性、抗開裂垂流、可塑性等性能，市場具有發展前景。
根據新思界產業研究中心發布的
《2026-2030年全球及中國單組份導熱凝膠行業研究及十五五規劃分析報告》顯示，隨著數字化不斷發展、電子設備集成度提高釋放大量散熱材料應用需求，單組份導熱凝膠市場規模持續擴大。2024年全球單組份導熱凝膠市場規模約為18億元，預計2025-2030年期間其市場將繼續以6.2%年復合增長率增長。
2025年3月，中關村材料試驗技術聯盟發布T/CSTM 01363—2025《單組份導熱凝膠技術規范》團體標準，該標準對單組份導熱凝膠術語和定義、分類、技術要求、試驗方法等內容進行了規定，為單組份導熱凝膠行業發展提供技術準則。
國外單組份導熱凝膠生產企業包括霍尼韋爾（Honeywell International）、漢高（Henkel）、杜邦萊爾德等。在市場需求持續旺盛驅動下，近年來我國單組份導熱凝膠生產企業逐漸增多，包括集泰股份、天賜材料、華思電子、四川雷茲盾電子、東超新材、廣東光鈦領先新材、上海阿萊德實業、鴻富誠等。
華思電子“納米式單組份導熱凝膠3.5W”能夠適應不同的溫度、濕度和振動環境，為微儲能行業發展提供有力支撐。上海阿萊德實業推出的“新一代單組份預固化導熱凝膠TGEL-SP901”，采用高性能金剛石作為導熱填料，導熱系數高達9W/（m·K），可用于通訊基站、光模塊、消費電子等領域。
新思界
行業分析人士表示，單組份導熱凝膠具有可點膠施工（施工方便）、使用壽命長、不易粉化等優點，在通訊基站、3C電子、汽車電子、醫療、航空航天等領域廣泛應用。我國單組份導熱凝膠生產企業較多，但企業產品同質性強、技術含量低，因此單組份導熱凝膠中低端市場競爭激烈，高端市場競爭力不足。隨著相關標準日益完善、企業加大研發力度，我國單組份導熱凝膠行業生產水平將不斷提升，與國際先進水平差距將進一步縮小。
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