半導(dǎo)體用FTIR分析儀是一種基于紅外吸收光譜原理的高精度分析設(shè)備，主要用于半導(dǎo)體材料的成分檢測、薄膜厚度測量及污染物分析。其核心優(yōu)勢在于非破壞性檢測、高靈敏度（可檢測ppm級雜質(zhì)）和寬光譜范圍（中紅外至遠(yuǎn)紅外），能夠滿足半導(dǎo)體制造中對材料特性的嚴(yán)苛要求。
相較于傳統(tǒng)的光學(xué)檢測技術(shù)，半導(dǎo)體用FTIR分析儀在分析有機(jī)污染物、氧化層成分及摻雜濃度時具有獨特優(yōu)勢。例如，可精準(zhǔn)識別硅片表面的光刻膠殘留或晶圓鍵合界面的分子結(jié)構(gòu)變化。此外，現(xiàn)代半導(dǎo)體用FTIR分析儀通過集成自動化樣品臺和AI數(shù)據(jù)分析模塊，進(jìn)一步提升了檢測效率和準(zhǔn)確性，使其成為半導(dǎo)體工藝監(jiān)控和失效分析的關(guān)鍵工具。
半導(dǎo)體用FTIR分析儀的應(yīng)用貫穿整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，從上游材料研發(fā)到下游芯片制造均不可或缺。例如，在晶圓制造環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體用FTIR分析儀用于監(jiān)測外延生長厚度（如SiGe外延層）和氧化硅膜的質(zhì)量；在封裝測試階段，半導(dǎo)體用FTIR分析儀則用于分析封裝材料的固化程度和界面粘合性能。另外，隨著第三代半導(dǎo)體（SiC/GaN）的興起，半導(dǎo)體用FTIR分析儀在寬禁帶材料缺陷檢測中的應(yīng)用需求激增，可高效率精準(zhǔn)識別碳化硅襯底中的微管缺陷。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的
《2025-2030年半導(dǎo)體用FTIR分析儀行業(yè)市場深度調(diào)研及投資前景預(yù)測分析報告》顯示，半導(dǎo)體用FTIR分析儀行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘，當(dāng)前全球半導(dǎo)體用FTIR分析儀市場呈現(xiàn)“外資主導(dǎo)、國產(chǎn)追趕”的格局。2024年全球市場需求量約0.15萬臺，其中珀金埃爾默、賽默飛世爾、布魯克、安捷倫等外資品牌為主導(dǎo)，其產(chǎn)品在分辨率和穩(wěn)定性方面具有明顯優(yōu)勢。中國本土企業(yè)如熒颯光學(xué)、中科科儀雖已實現(xiàn)中低端設(shè)備國產(chǎn)化，但在高端領(lǐng)域仍面臨較高技術(shù)瓶頸。
新思界
行業(yè)分析人士表示，未來，半導(dǎo)體用FTIR分析儀正加速向智能化、微型化方向演進(jìn)。通過集成人工智能算法和大數(shù)據(jù)分析技術(shù)，半導(dǎo)體用FTIR分析儀的數(shù)據(jù)處理效率與檢測精度顯著提升，如通過自動化光譜解析功能快速識別半導(dǎo)體材料中的微量雜質(zhì)。同時，便攜式設(shè)計逐步普及，滿足晶圓廠現(xiàn)場快速檢測需求，減少樣品轉(zhuǎn)移帶來的污染風(fēng)險。此類技術(shù)升級不僅優(yōu)化了生產(chǎn)流程，也為復(fù)雜半導(dǎo)體工藝（如納米級材料分析）提供了更高效的工具支持。
