激光退火設備，是指利用高能激光束對晶圓進行自動退火的專用設備。
半導體器件制造過程中常用的退火工藝包括爐管退火、快速熱退火、激光退火等。激光退火利用激光能量對材料表面進行退火，具有高激活效率、精確溫度控制、低熱預算、可選區加工等優點，逐漸成為主流退火工藝。激光退火設備通過將特定形狀、能量分布均勻的激光束斑投射到半導體晶圓上，由運動臺承載并吸附晶圓進行掃描、局部瞬間加熱，進而完成對整片晶圓的退火加工。
根據應用范圍不同，激光退火設備分為功率激光退火設備和IC前道激光退火設備，前者主要用于功率半導體生產，后者用于先進制程芯片生產（多為40nm及以下）。根據新思界產業研究中心發布的
《2026-2030年全球及中國激光退火設備行業研究及十五五規劃分析報告》顯示，隨著電子制造業蓬勃發展，激光退火設備應用需求持續釋放，市場規模逐漸擴大。2025年全球激光退火設備市場規模約為52.3億元，預計未來全球市場將維持較高速趨勢增長，2026-2030年期間年復合增長率CAGR將為9.5%。
在全球激光退火設備市場上，美日企業憑借技術研發和應用相對成熟的優勢占據壟斷地位，包括日本住友重工、日本日立、美國應用材料（AMAT）、日本三井集團等。我國激光退火設備行業研究起步晚，高端產品進口依賴度較高。隨著本土企業自研水平逐漸提高，我國激光退火設備國產化進程正加快推進。
上海微電子、成都萊普科技、北京華卓精科、瑤光半導體、華工激光、廣東聯峰勵志光電、季華恒一等是我國激光退火設備市場主要參與者。華工激光研發的最新一代全自動SiC晶圓激光退火裝備專用于6-8英寸SiC晶圓背面Ni層的激光退火，關鍵指標居行業領先水平。成都萊普科技股份研發的“二氧化碳激光退火裝備（LA4581G）”入選《2025年度四川省重大技術裝備首臺套新材料首批次軟件首版次產品認定公示名單》。
新思界
行業分析人士表示，隨著電子制造等下游行業快速發展，激光退火設備作為激光退火工藝的核心設備，市場需求釋放空間較為廣闊。隨著國家政策大力支持、企業研發投入力度加大并攻克關鍵技術壁壘，我國高端激光退火設備國產化率將日益提高。在半導體技術快速發展、激光退火技術進步、客戶對材料加工精度和效率要求提高等推動下，激光退火設備行業朝著高效率、高良率、高精度方向發展。
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