金錫合金又稱金錫共晶，指以金和錫為主要成分制成的二元合金材料。金錫合金具有導熱性好、導電性佳、焊接性能好、熔點高、硬度高、耐腐蝕等優勢，被廣泛應用于電子電氣、金屬冶煉、醫療衛生、航空航天以及國防軍工等領域。
金錫合金核心原材料為金屬金以及金屬錫，其中金屬金占據其主要生產成本。金屬金具有光澤性好、導電性強、易加工成型、熱傳導性能好等優勢，在眾多領域應用廣泛。據國家自然資源部發布的《2023年中國自然資源公報》顯示，2023年我國金礦儲量達到3127.5噸。云南、甘肅、山東、黑龍江、河南以及江西等地為我國金屬金主產區。目前，我國金礦資源較為稀缺，金屬金產量極低，其市場價格持續高位運行，導致金錫合金生產成本進一步提升。
近年來，國家對金錫合金行業發展高度重視，已出臺多項鼓勵政策。2024年1月1日，由國家工信部發布的《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2024年版）》正式實施，文件明確將高可靠性封裝的金錫合金納入“先進半導體材料和新型顯示材料”目錄。在此背景下，我國金錫合金行業發展態勢將持續向好。
根據新思界產業研究中心發布的《
2024-2029年中國金錫合金行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示，金錫合金在眾多領域應用廣泛，電子電氣領域為其最大需求端。金錫合金作為焊料，可以焊接電子元器件，在集成電路封裝環節應用較多。隨著全球半導體產業向我國大陸轉移，我國集成電路產量不斷增長。據國家工信部統計數據顯示，2023年我國集成電路產量達到3514億塊，同比增長6.9%。未來隨著應用需求日益旺盛，我國金錫合金市場空間將得到進一步擴展。
目前，我國金錫合金市場參與者較少，主要包括上海又豐合金材料有限公司、金川島新材料科技（深圳）有限公司、廣州先藝電子科技有限公司等。先藝電子專注于金錫合金焊膏、金錫合金預成形焊片等產品的研發及生產，為我國金錫合金代表企業。
新思界
行業分析人士表示，金錫合金具有極佳焊接性能，作為焊料，在集成電路封裝環節應用較多。未來隨著我國半導體產業發展速度加快，金錫合金應用需求將日益旺盛。受益于國家政策支持以及技術進步，我國金錫合金行業景氣度有所提升。在市場競爭方面，預計未來一段時間，具備電子封裝用金錫合金量產實力的企業將占據我國市場更大空間。
