銅核球（CCSB），又稱銅芯球，指由純銅內核和表面鍍層組成的球形元件。銅核球具備尺寸精度高、導熱性好、導電性佳、機械強度高、真圓度高、安全可靠性高等特點，在電子封裝領域擁有廣闊應用前景。
銅核球制備方法包括液滴磁感分割再熔法、脈沖微孔法等。液滴磁感分割再熔法指以銅塊為基材，將其熔融后置于液滴管中，在液滴管下方放置磁感線圈，使其在滴落過程中實現磁感自分離，最后經過冷卻、研磨、電鍍等流程制得成品；脈沖微孔法指利用坩堝將銅原料進行加熱，經過熔融、成型等流程制得成品，該法具備安全可靠性高、生產成本低、操作流程簡單等優勢。
純銅為銅核球主要原材料。近年來，隨著技術進步以及應用需求日益旺盛，我國銅材行業發展速度不斷加快。純銅，指純度達到99.9%以上的銅材，其生產難度較大。目前，我國純銅產量無法滿足下游應用需求，這將為銅核球行業發展帶來挑戰。
銅核球作為一種高性能焊錫球，在電子封裝領域擁有廣闊應用前景，包括3D堆疊封裝、倒裝芯片封裝以及球柵陣列封裝等。3D堆疊封裝技術可實現異構集成且能夠降低功耗，是一種極具發展前景的先進封裝技術。近年來，隨著全球半導體產業向我國大陸轉移，3D堆疊封裝行業景氣度有所提升。在此背景下，銅核球應用需求日益旺盛。根據新思界產業研究中心發布的《
2025-2030年銅核球（CCSB）行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，2024年我國3D堆疊封裝用銅核球市場規模同比增長超過5%。
目前，我國銅核球行業尚處于起步階段，市場參與者較少，主要包括海普半導體、易星新材料、群崴電子材料等。海普半導體具備銅核球、BGA錫球以及CCGA焊柱等電子封裝材料自主研發及生產實力，產品已在武器裝備芯片制造以及電子存儲類芯片制造過程中獲得應用。易星新材料正在積極推進半導體切割刀具以及銅核球的研發工作，產品未來將應用于大尺寸芯片封裝環節。
新思界
行業分析人士表示，受益于我國電子封裝技術不斷進步，銅核球作為3D堆疊封裝技術關鍵材料，應用需求將進一步增長。目前，受原材料供應不足以及技術壁壘高等因素限制，我國銅核球市場占比較低。未來隨著本土企業持續發力以及技術進步，我國銅核球行業發展速度將有所加快。
