銅核球（CCSB），又稱銅芯球，指由純銅內(nèi)核和表面鍍層組成的球形元件。銅核球具備尺寸精度高、導(dǎo)熱性好、導(dǎo)電性佳、機械強度高、真圓度高、安全可靠性高等特點，在電子封裝領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景。
銅核球制備方法包括液滴磁感分割再熔法、脈沖微孔法等。液滴磁感分割再熔法指以銅塊為基材，將其熔融后置于液滴管中，在液滴管下方放置磁感線圈，使其在滴落過程中實現(xiàn)磁感自分離，最后經(jīng)過冷卻、研磨、電鍍等流程制得成品；脈沖微孔法指利用坩堝將銅原料進行加熱，經(jīng)過熔融、成型等流程制得成品，該法具備安全可靠性高、生產(chǎn)成本低、操作流程簡單等優(yōu)勢。
純銅為銅核球主要原材料。近年來，隨著技術(shù)進步以及應(yīng)用需求日益旺盛，我國銅材行業(yè)發(fā)展速度不斷加快。純銅，指純度達到99.9%以上的銅材，其生產(chǎn)難度較大。目前，我國純銅產(chǎn)量無法滿足下游應(yīng)用需求，這將為銅核球行業(yè)發(fā)展帶來挑戰(zhàn)。
銅核球作為一種高性能焊錫球，在電子封裝領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景，包括3D堆疊封裝、倒裝芯片封裝以及球柵陣列封裝等。3D堆疊封裝技術(shù)可實現(xiàn)異構(gòu)集成且能夠降低功耗，是一種極具發(fā)展前景的先進封裝技術(shù)。近年來，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向我國大陸轉(zhuǎn)移，3D堆疊封裝行業(yè)景氣度有所提升。在此背景下，銅核球應(yīng)用需求日益旺盛。根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《
2025-2030年銅核球（CCSB）行業(yè)市場深度調(diào)研及投資前景預(yù)測分析報告》顯示，2024年我國3D堆疊封裝用銅核球市場規(guī)模同比增長超過5%。
目前，我國銅核球行業(yè)尚處于起步階段，市場參與者較少，主要包括海普半導(dǎo)體、易星新材料、群崴電子材料等。海普半導(dǎo)體具備銅核球、BGA錫球以及CCGA焊柱等電子封裝材料自主研發(fā)及生產(chǎn)實力，產(chǎn)品已在武器裝備芯片制造以及電子存儲類芯片制造過程中獲得應(yīng)用。易星新材料正在積極推進半導(dǎo)體切割刀具以及銅核球的研發(fā)工作，產(chǎn)品未來將應(yīng)用于大尺寸芯片封裝環(huán)節(jié)。
新思界
行業(yè)分析人士表示，受益于我國電子封裝技術(shù)不斷進步，銅核球作為3D堆疊封裝技術(shù)關(guān)鍵材料，應(yīng)用需求將進一步增長。目前，受原材料供應(yīng)不足以及技術(shù)壁壘高等因素限制，我國銅核球市場占比較低。未來隨著本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力以及技術(shù)進步，我國銅核球行業(yè)發(fā)展速度將有所加快。
